Metal Core PCB
Hemeixincircuito impreso es una tecnología de placas de circuito impreso que permite conducir el calor fuera del LED y hacia la atmósfera de forma más rápida y eficiente. Aunque el objetivo principal de Hemeixincircuito impreso es el mercado de los LED, en rápida evolución, hay otras aplicaciones para las que Hemeixincircuito impreso es un candidato ideal.
La conductividad térmica asistida por el núcleo de aluminio de las placas de circuitos hace posible mayores densidades de empaquetado, tiempos de funcionamiento más largos y una mayor seguridad contra los fallos, como en el caso de la tecnología LED y de los transistores de alta potencia.
La promesa de Hemeixincircuito impreso es reducir la temperatura de unión de los LEDs, lo que permite a los usuarios aumentar la vida útil de los LEDs, aumentar la fiabilidad, aumentar el brillo, aumentar los lúmenes por LED y reducir el coste por lúmenes, y esa es una promesa que Hemeixincircuito impreso definitivamente cumple.
Podemos ofrecer circuito impreso de aluminio:
- Base de aluminio circuito impreso monocapa y multicapa
- Base de cobre circuito impreso monocapa y multicapa
- Placa de circuito impreso con núcleo de aluminio
- Núcleo de cobre circuito impreso
- Placa de circuito impreso trasera de metal
- Placa base de cobre de separación eléctrica
- Placa base de aluminio COB Mirror
- Placa base de plata COB Plating
Capacidades de circuito impreso de núcleo metálico y circuito impreso de aluminio:
- Laminado - Polímero relleno de cerámica, tela de fibra de vidrio, polímero relleno de caucho puro y tela de fibra de vidrio de cerámica
- Metal base: Aluminio 5052, Aluminio 6061, Cobre
- Espesor de acabado = 0,60mm~3,0mm
- Peso máximo del cobre = 30 oz.
- Conducción térmica y tensión soportada: 0,5W/m.k~3W/m.k, DC máx.7000, AC máx.5000V
- Resistencia térmica: 0.1-0.7℃/W
- Tamaño mínimo del agujero: 0,50 mm
- Tamaño mínimo del agujero avellanado: 2,0 mm
- Distancia de la traza al borde de la placa:≥1,0mm
- Distancia del orificio al borde del tablero:≥espesor del tablero 1,5 veces
- Nivelación de soldadura por aire caliente (HASL)&OSP
- Inmersión Oro (ENIG) e Inmersión Plata
Circuito Impreso IMS y circuito impreso de aluminio Incluye:
- Arlon 92ML -2,0W/m.k
- Bergquist -2,2-3,0W/m.k
- Doosan -2,0W/m.k
- Placa Denka Hit -2,0-8,0 W/m.k
- DuPont CoolLam -Basado en poliimida -0,80W/m.k
- ITEQ-IT859 GTA -2,0W/m.k
- Tecnología Laird HKA 30W/mk
- Polytronics -2,7W/m.k
- Sekisui -2,0W/m.k
- Ventec -VT 4A1 -1,6W/m.k
Aplicaciones de circuito impreso de núcleo metálico y circuito impreso de aluminio:
- Luces comerciales / industriales
- Alumbrado público
- Luces traseras
- Sustrato de envasado de LEDs
- Lámparas empotradas residenciales
- Luz de carretera
- Luz fluorescente
- Luz de escenario
- Luz puntual
¿Qué es un circuito impreso IMS?
IMS = Sustrato metálico aislado, también llamado circuito impreso de núcleo metálico. Una placa de circuito impreso de núcleo metálico (MCcircuito impreso), también conocida como circuito impreso térmica, incorpora un material metálico como base, en contraposición al tradicional FR4, para el fragmento de propagación del calor de la placa. El calor se acumula debido a algunos componentes electrónicos durante el funcionamiento de la placa. El objetivo del metal es desviar este calor de los componentes críticos de la placa y dirigirlo hacia zonas menos cruciales, como el soporte del disipador de calor metálico o el núcleo metálico. Por lo tanto, estas placas de circuito impreso son aptas para la gestión térmica.
Circuitos de cobre unidos a una capa dieléctrica térmica aislada eléctricamente, que está unida a un sustrato metálico.
- El dieléctrico térmico aislante es un material especial, con buena conductividad térmica; normalmente es de 8 a 10 veces más conductor térmico que el FR4.
- El dieléctrico se fabrica normalmente con un material de relleno que suele utilizar óxido de aluminio, nitruro de aluminio, nitruro de boro, óxido de magnesio u óxido de silicio.
- La base metálica de aluminio es quizá la más común. Es adecuada para taladrar, perforar y cortar.
- En la mayoría de los casos, la placa IMS reduce la necesidad de disipadores de calor.
Placa con núcleo metálico y placa de aluminio Consideraciones sobre el material
| Material vendor | Type | MOT | Thermal conductive (W/m-K) | Tg | Dielectric thickness (μm) | Mark |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Arlon | 92ML | 140 | 2 | 170 | 75-152 | Single and double side Al / Cu base |
| Arlon | 92ML | 90 | 2 | 170 | 75-152 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | HT | 140 | 2.2 | 150 | 76±5 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | HIGHROAD® T30.20 | 130 | 1.1 | 90 | 76 | Single side AL base |
| Bergquist | HPL-03015 | 140 | 3 | 185 | 38±5 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | MP | 130 | 1.3 | 90 | 76±5 | Single Cu / AL base |
| Kinwong | KW-ALS | 90 | 2 | 110 | 80-200 | Single side stainless steel / Cu / AL base |
| Kinwong | KW-ALS | 90 | 1.5 | 120 | 80-200 | Single Al base |
| Ventec | VT-4A2 | 90 | 2.2 | 130 | 75-200 | Single side AL base |
| Ventec | VT-4B | 130 | 3 | 130 | 75-200 | Single side AL base |
| Laird | T-Lam DSL 1KA | 110 | 3 | 105 | 100-305 | Single side Cu / AL base |
| Laird | T-Lam DSL | 110 | 3 | 105 | 102-305 | Single and double side Cu base |
| Laird | T-Lam DSL | 110 | 3 | 105 | 102-305 | Single and double side Cu / AL base |
| Laird | T-lam SS HTD | 150 | 2.2 | 168 | 102-152 | Single side Cu / AL /Cu alloy base |
| PTTC | PTTC(TCP-2L) | 90 | 2 | 130 | 80-150 | Single and double side AL base |
| PTTC | TCB-2AL | 110 | 2.7 | 130 | 80-150 | Single Al base |
| PTTC | TCB-2L | 90 | 2 | 130 | 80-150 | Single Al base |
| Qingxi | CS-AL-88,CS-AL-89 | 130 | 2 | 100 | 60-200 | Single side Cu / AL base |
| Dongli | EPA-M2CTI | 90 | 2 | 145 | 75-150 | Single Al base |
| DOOSAN | DST-5000 | 110 | 2 | 110 | 95-200 | Single side AL base |
Placa de aluminio Metal base
- Considere la aplicación para elegir la base metálica adecuada
- Para la aplicación de iluminación normal, puede elegir aluminio de serie 1K (1100) y 3K (3003);
- Para la aplicación de potencia, puede elegir aluminio de serie 5K (5052);
- Para la aplicación de rectificación (entorno de agitación), puede elegir aluminio de serie 6K (6061);
- El nombre del postfijo "H" significa; estado de endurecimiento por trabajo para aumentar la resistencia; "T" significa después del tratamiento térmico; el primer digital después de "H" & "T" significa grado; véase la siguiente diapositiva.
- Base de cobre, mucho mejor para el disipador de calor;
- Acero inoxidable, bueno para el apantallamiento del electromagnetismo;
| Metal(Alloy) | Thermal conductive(W/m*K | CTE(PPM/K) | Density(g/cm3) | Elasticity modulus(Gpa) | Mark |
|---|---|---|---|---|---|
| C1100 Cu | 391.1 | 16.9 | 8.94 | 117 | Low CTE, high thermal conductivity; high cost |
| 1060 H18 Al | 203 | 23.5 | 2.7 | 25.8 | Pure Al, good thermal conductivity but hard for mechanical making, low cost |
| 5052 H34 Al | 150 | 25 | 2.7 | 25.9 | Al-Mg alloy, good bending property, suitable for punch; middle cost |
| 6061 T6 Al | 150 | 25 | 2.7 | 26 | Al-Mg-Si alloy, suitable for CNC, V-cut; high cost |
| 304 stainless steel | 16 | 16 | 7.9 | 200 | |
| Cool Roll steel | 391.1 | 16.9 | 7.9 | 200 |
En Hemeixin puede obtener placas de circuito impreso con núcleo de aluminio con una conductividad térmica de 1,0 W/mK a 8 W/mK. El núcleo de aluminio ayuda a distribuir el calor selectivo de los componentes de alta intensidad térmica y a que el desarrollo del calor en la placa de circuito impreso sea más homogéneo. La regla general para muchos LED de alta potencia es: Una temperatura de unión 10° C más baja aumenta la vida útil en 10.000h.
En el caso de las placas de circuito impreso de núcleo metálico de una cara, se puede montar un disipador de calor y/o un ventilador (refrigeración activa) directamente sobre el aluminio (refrigeración pasiva).
