Obwody Drukowane Aluminiowym
HemeixinObwody drukowane to technologia Obwody drukowane, która umożliwia odprowadzanie ciepła z diody LED do atmosfery w szybszy i bardziej efektywny sposób. Chociaż głównym celem HemeixinObwody drukowane jest szybko rozwijający się rynek LED, istnieją inne zastosowania, dla których HemeixinObwody drukowane jest idealnym kandydatem.
Przewodnictwo cieplne wspomagane przez rdzeń aluminiowy w płytkach drukowanych umożliwia większą gęstość upakowania, dłuższy czas pracy i lepsze zabezpieczenie przed awarią, np. w technologii LED i tranzystorach dużej mocy.
Obietnicą HemeixinObwody drukowane jest zmniejszenie temperatury złącza LED, co pozwala użytkownikom zwiększyć żywotność LED, zwiększyć niezawodność, zwiększyć jasność, zwiększyć liczbę lumenów na LED i zmniejszyć koszt na lumen i jest to obietnica, którą HemeixinObwody drukowane zdecydowanie spełnia.
Możemy zaoferować Obwody drukowane aluminiowym:
- Podstawa aluminiowa Jedno- i wielowarstwowe Obwody drukowane
- Podstawa miedziana Jedno- i wielowarstwowe Obwody drukowane
- Rdzeń aluminiowy Obwody drukowane
- Rdzeń miedziany Obwody drukowane
- Metalowy tył Obwody drukowane
- Płyta bazowa z miedzi do separacji elektrycznej
- Płyta bazowa COB Mirror aluminiowe
- COB Plating srebrna płytka bazowa
Metal Core Obwody drukowane i Obwody drukowane aluminiowym Możliwości:
- Laminat - polimer z wypełnieniem ceramicznym, tkanina z włókna szklanego, polimer z wypełnieniem czystą gumą i tkanina z włókna szklanego ceramicznego
- Metal bazowy: aluminiowe 5052, aluminiowe 6061, miedź
- Gotowa grubość = 0.60mm~3.0mm
- Maksymalna waga miedzi = 30 oz.
- Termoprzewodzący i wytrzymać napięcie: 0.5W/m.k~3W/m.k, DC max.7000, AC Max.5000V
- Opór cieplny: 0.1-0.7℃/W
- Minimalna wielkość otworu: 0,50 mm
- Minimalna wielkość otworu stożkowego: 2,0 mm
- Odległość śladu od krawędzi tablicy: ≥1.0mm
- Odległość otworu od krawędzi płyty: ≥ grubość płyty 1,5 raza
- Poziomowanie lutem na gorąco (HASL) &OSP
- Immersion Gold (ENIG) & Immersion Silver
IMS Obwody drukowane i Obwody drukowane aluminiowym Zawiera:
- Arlon 92ML -2,0W/m.k
- Bergquist -2,2-3,0W/m.k
- Doosan -2,0W/m.k
- Denka Hit Plate -2,0-8,0 W/m.k
- DuPont CoolLam -Polimid -0,80W/m.k
- ITEQ-IT859 GTA -2,0W/m.k
- Laird Technology HKA 30W/mk
- Polytronics -2,7W/m.k
- Sekisui -2.0W/m.k
- Ventec -VT 4A1 -1,6W/m.k
Metal core Obwody drukowane i Obwody drukowane aluminiowym Aplikacje:
- Oświetlenie komercyjne / przemysłowe
- Oświetlenie uliczne
- Światła tylne
- Podłoże do pakowania LED
- Mieszkaniowe oświetlenie dolne
- Światło drogowe
- Światło fluorescencyjne
- Światło sceniczne
- Światło punktowe
Co to jest IMS Obwody drukowane?
IMS = Insulated Metal Substrate, zwany również metal core Obwody drukowane. Metal core printed circuit board (Aluminiowe MCPCB) znany również jako termiczny Obwody drukowane, zawiera metalowy materiał jako jego podstawę, w przeciwieństwie do tradycyjnego FR4, dla fragmentu rozpraszającego ciepło płyty. Ciepło gromadzi się z powodu niektórych elementów elektronicznych podczas pracy płyty. Celem metalu jest przekierowanie tego ciepła z dala od krytycznych elementów płyty i w kierunku mniej kluczowych obszarów, takich jak metalowy radiator lub metalowy rdzeń. Stąd te Obwody drukowane są trafne dla zarządzania termicznego.
Obwód miedziany przyklejony do izolowanej elektrycznie warstwy dielektryka termicznego, która jest przyklejona do metalicznego podłoża.
- Dielektryk termoizolacyjny jest specjalnym materiałem, o dobrej przewodności cieplnej; zwykle jest 8 do 10 razy bardziej przewodzący cieplnie niż FR4.
- Dielektryk jest zwykle wykonany przy użyciu materiału wypełniającego, którym zwykle jest tlenek aluminiowe, azotek aluminiowe, azotek boru, tlenek magnezu lub tlenek krzemu.
- Aluminiowa podstawa metalowa jest chyba najczęściej spotykaną podstawą metalową. Nadaje się do wiercenia, wykrawania i cięcia.
- W większości przypadków płyta IMS zmniejszyła potrzebę stosowania radiatorów.
Płyty Obwody drukowane z rdzeniem metalowym i płyty Obwody drukowane z aluminiowe Uwagi dotyczące materiałów aluminiowe
| Material vendor | Type | MOT | Thermal conductive (W/m-K) | Tg | Dielectric thickness (μm) | Mark |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Arlon | 92ML | 140 | 2 | 170 | 75-152 | Single and double side Al / Cu base |
| Arlon | 92ML | 90 | 2 | 170 | 75-152 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | HT | 140 | 2.2 | 150 | 76±5 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | HIGHROAD® T30.20 | 130 | 1.1 | 90 | 76 | Single side AL base |
| Bergquist | HPL-03015 | 140 | 3 | 185 | 38±5 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | MP | 130 | 1.3 | 90 | 76±5 | Single Cu / AL base |
| Kinwong | KW-ALS | 90 | 2 | 110 | 80-200 | Single side stainless steel / Cu / AL base |
| Kinwong | KW-ALS | 90 | 1.5 | 120 | 80-200 | Single Al base |
| Ventec | VT-4A2 | 90 | 2.2 | 130 | 75-200 | Single side AL base |
| Ventec | VT-4B | 130 | 3 | 130 | 75-200 | Single side AL base |
| Laird | T-Lam DSL 1KA | 110 | 3 | 105 | 100-305 | Single side Cu / AL base |
| Laird | T-Lam DSL | 110 | 3 | 105 | 102-305 | Single and double side Cu base |
| Laird | T-Lam DSL | 110 | 3 | 105 | 102-305 | Single and double side Cu / AL base |
| Laird | T-lam SS HTD | 150 | 2.2 | 168 | 102-152 | Single side Cu / AL /Cu alloy base |
| PTTC | PTTC(TCP-2L) | 90 | 2 | 130 | 80-150 | Single and double side AL base |
| PTTC | TCB-2AL | 110 | 2.7 | 130 | 80-150 | Single Al base |
| PTTC | TCB-2L | 90 | 2 | 130 | 80-150 | Single Al base |
| Qingxi | CS-AL-88,CS-AL-89 | 130 | 2 | 100 | 60-200 | Single side Cu / AL base |
| Dongli | EPA-M2CTI | 90 | 2 | 145 | 75-150 | Single Al base |
| DOOSAN | DST-5000 | 110 | 2 | 110 | 95-200 | Single side AL base |
Obwody drukowane Metal bazowy
- Uwzględnij zastosowanie, aby wybrać odpowiednią podstawę metalową
- Dla normalnego zastosowania oświetlenia, może wybrać 1K (1100) i 3K (3003) seryjne aluminiowe ;
- Dla aplikacji Power, może wybrać 5K (5052) seryjne aluminiowe;
- Dla aplikacji Rectification (środowisko wstrząsowe), może wybrać 6K (6061) seryjne aluminiowe ;
- Nazwa postfiksowa "H" oznacza; stan hartowania w celu zwiększenia wytrzymałości; "T" oznacza po obróbce cieplnej; pierwsza cyfra po "H" &"T" oznacza stopień; patrz następny slajd.
- Miedziana podstawa, znacznie lepiej nadaje się na radiator;
- Stal nierdzewna, dobra do ekranowania elektromagnetyzmu;
| Metal(Alloy) | Thermal conductive(W/m*K | CTE(PPM/K) | Density(g/cm3) | Elasticity modulus(Gpa) | Mark |
|---|---|---|---|---|---|
| C1100 Cu | 391.1 | 16.9 | 8.94 | 117 | Low CTE, high thermal conductivity; high cost |
| 1060 H18 Al | 203 | 23.5 | 2.7 | 25.8 | Pure Al, good thermal conductivity but hard for mechanical making, low cost |
| 5052 H34 Al | 150 | 25 | 2.7 | 25.9 | Al-Mg alloy, good bending property, suitable for punch; middle cost |
| 6061 T6 Al | 150 | 25 | 2.7 | 26 | Al-Mg-Si alloy, suitable for CNC, V-cut; high cost |
| 304 stainless steel | 16 | 16 | 7.9 | 200 | |
| Cool Roll steel | 391.1 | 16.9 | 7.9 | 200 |
W Hemeixin można dostać płytki Obwody drukowane z rdzeniem aluminiowym o przewodności cieplnej od 1,0 W/mK do 8 W/mK. Rdzeń aluminiowy pomaga rozprowadzić selektywne ciepło komponentów intensywnie wykorzystujących ciepło i sprawić, że rozwój ciepła na płytce drukowanej będzie bardziej jednorodny. Zasadą dla wielu diod LED dużej mocy jest: 10° C niższa temperatura złącza zwiększa żywotność o 10.000h.
W przypadku płytek Obwody drukowane z jednostronnym rdzeniem metalowym, radiator i/lub wentylator (chłodzenie aktywne) może być zamontowany bezpośrednio na aluminiowe (chłodzenie pasywne).
