backplane PCB Manufacturing

Субстрат ИС


Подложки для ИС представляют собой самый высокий уровень миниатюризации в производстве печатных плат и имеет много общего с производством полупроводников. Технология флип-чипов - это основа для упаковки высокопроизводительных интегральных схем, используемых в приложениях от смартфоны, планшеты и ПК потребительского уровня до высокопроизводительных графических рабочих станций, серверов и оборудования ИТ-инфраструктуры. Подложки ИС служат в качестве соединения между Микросхема(ы) ИС и печатных плат через проводящую сеть дорожек и отверстий.

Передовые технологии, которые формируют будущее. Hemeixinpcb производит много типов ИС подложки, на которых чип(ы) ИС прикреплены к подложке ИС с помощью проволочного соединения и, или методом перевернутого кристалла. Наши подложки для ИС, используемые производителями Hemeixinпечатная плата, включают:

Ic Substrate manufacturer
  • CSP (Chip Scale Packages)
  • FC-CSP (флип-чип) CSP
  • BOC (Board on Chip)
  • PoP (пакет на пакете)
  • PiP (пакет в пакете)
  • SiP (System in Package)
  • Радиочастотный модуль
  • Светодиодный пакет

Подложки для ИС Возможности:

BGA substrates
  • Количество слоев: 1L / 2L / 3L / 4L и т.д.
  • Минимальная ширина и расстояние между линиями: 15/15 мкм
  • Минимальный лазерный проход/площадка: 45/95 мкм
  • Контроль импеданса для критических сигнальных трасс
  • Материалы, соответствующие требованиям RoHS
  • Площадка с неровностями: шаг неровностей не менее 140 мкм
  • Структура: любой слой, без сердечника, полость, встроенный пассивный, встроенная трассировка (до 20 мкм подача)
  • Широкий выбор материалов и вариантов отделки поверхности
  • Толщина: 100 мкм (1,5 л) ~ 225 мкм (5 л)
  • Наименьший размер упаковки: от 3 x 3 мм до 15 x 15 мм

Ic Применение субстрата:

BGA substrates manufacturer
  •  Ручные, мобильные, сетевые

  • Смартфон, бытовая электроника и DTV

  • CPU, GPU и чипсет для применения в ПК

  • CPU, GPU для игровой консоли (например, X-Box, PS3, Wii...)

  • Контроллер чипа DTV, контроллер чипа Blu-Ray

  • Применение инфраструктуры (например, сеть, базовая станция...)

  • ASICs

  • Цифровой базовый диапазон

  • Управление питанием

  • Графический процессор

  • Мультимедийный контроллер

  • Обработчик заявок

  • Карта памяти для продуктов 3C (например, Mobile/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)

  • Высокопроизводительный процессор

  • GPU, ASIC-устройства

  • Настольный компьютер / Сервер

  • Работа в сети

  • Игровая консоль

Calculate
Contact us
  • Email:
    Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
© 2024 Hemeixin Electronics Co, Ltd. Все права защищены.