pcb prototype assembly

Сборка печатных плат и компонентов


Предложение основано на данных RFQ, предоставленных на момент составления данного предложения, и может быть изменено, если данные изменились к моменту заказа. Мы не проводим полный анализ DFM и не выявляем все проблемы на момент составления котировки. Для котировок на сборку печатных плат под ключ, доступность компонентов меняется каждый день; и мы не гарантируем, что все компоненты будут легко доступны на момент заказа без каких-либо проблем с временем выполнения заказа.

pcb board assembly manufacturing

Сборка печатных плат Дефицит компонентов

Нехватка деталей для сборки печатных плат

Если, несмотря на дефицит, клиент попросил нас перейти к этапу сборки, и если клиент не отправит детали в течение 2 дней после начала выполнения заказа, то мы выполним все сборки с использованием всех компонентов, которые были переданы нам, и все сборки (включая дефицитные сборки) будут отпра влены и выставлены счета в соответствии с заказом, и заказ будет считаться выполненным. Впоследствии, если заказчик отправит нам сборки с недостающими деталями для доработки, такая доработка будет выполнена Hemeixinpcb за соответствующую плату за доработку, которая будет определена Hemeixinpcb.

pcb smt service

Нехватка деталей для сборки печатных плат под ключ

если известно, что некоторые детали не могут быть быстро получены из-за отсутствия или длительного срока поставки или по другим причинам, и клиент специально просит нас начать работу, тем не менее, такие узлы (включая узлы с дефицитом) будут отправлены и выставлены счета в соответствии с з аказом, и заказ будет считаться выполненным. Когда Hemeixinpcb получает заказанные компоненты с длительным сроком изготовления, клиент может ЛИБО выбрать отгрузку этих деталей (в этом случае дополнительная доработка не требуется); ИЛИ клиент может отправить недостающие узлы обратно в Hemeixinpcb для доработки (взимается плата за доработку и повторную отгрузку).

circuit card assembly

Данные для сборки печатной платы

Полнота данных о сборке: Заказчик несет ответственность за предоставление полных и правильных данных по сборке, спецификации в электронной таблице excel, сборочных герберов, сборочных чертежей, специальных инструкций, если таковые имеются, и данных XY Pick and Place для деталей поверхностный монтаж. Если заказчик не может предоставить правильные данные XY, взимается дополнительная плата.

pcb assembly services

Расхождение в данных

Клиент несет ответственность за предоставление данных, которые являются последовательными и не имеют расхождений в информации. Hemeixinpcb старается выявить любые несоответствия в данных клиента, но не несет ответственности, если какое-то несоответствие не было выявлено. Ответственность за любые проблемы, возникшие из-за таких несоответствий в данных клиента, лежит исключительно на клиенте.

  • Время поворота:

    Срок сборки начнется, когда комплект будет полностью укомплектован И будут решены все вопросы, связанные с данными сборки.

  • Вовремя:

    Hemeixinpcb может осуществлять частичные поставки по вашему заказу. Ваш заказ будет считаться отправ ленным вовремя, если не менее 90% узлов будут отправлены к установленному сроку.

  • Полнота заказа:

    Заказы могут считаться выполненными, если отгруженное количество находится в пределах +/- 5% от первоначального количества.

printed circuit board assembly

Сборка печатных плат под ключ Рекомендации по комплектации компонентов:

Если вы запросили предложение по сборке (или частичной сборке "под ключ"), то во время размещения заказа вы отправите нам компоненты для сборки. Обратите внимание на наши требования к комплектации компонентов.

BGA assembly
  1. Каждая позиция поверхностный монтаж-компонентов должна быть на одной непрерывной ленте - минимум 6″ длиной нарезанной ленты / бобины / мини-бобины. Если они не доступны на отрезанной ленте или бобине, они должны быть на лотках. В крайнем случае, они могут быть в трубках.
  2. Каждая позиция линии должна иметь дополнительное количество компонентов для АТТРИЦИИ в процессе сборки печатных плат, в соответствии со следующими рекомендациями
    • Дискретные поверхностный монтаж пассивы:
      • Размер 01005: 50% дополнительно при условии минимум 100 шт. дополнительно, Количество дополнительных компонентов должно быть больше 100 шт. или 50% от требуемого количества, например, для компонентов размера 01005, если требуемое количество = 70, 50% дополнительно = 35, минимальное количество = 100, то общее количество требуется = 70 + максимум (35, 100) = 70 + 100 = 170.
      • Размер 0201: 50% дополнительно при условии минимум 50 шт. дополнительно, Количество дополнительных компонентов должно быть больше 50 шт. или 50% от требуемого количества, например, для компонентов размера 0201, если требуемое количество = 70, 50% дополнительно = 35, минимальное количество = 50, таким образом, общее количество требуется = 70 + максимум (35, 50) = 70 + 50 = 120
      • Размер 0402: 25% дополнительно при условии, что минимум 20 дополнительных компонентов, Количество дополнительных компонентов должно быть больше 20 или 25% от требуемого количества.
      • Размер 0603: 15% дополнительно при условии минимум 20 дополнительных компонентов, количество дополнительных компонентов должно быть больше 20 или 15% от требуемого количества.
      • Размер 0805: 10% дополнительно при условии минимум 10 дополнительных компонентов, количество дополнительных компонентов должно быть больше 10 или 10% от требуемого количества.
      • Размер 1206 или больше: 10% дополнительно при условии, что минимум 5 дополнительных компонентов, Количество дополнительных компонентов должно быть больше 5 или 10% от требуемого количества.
    • Активные устройства:
      • Ширина компонента 0,6 мм или меньше: 20% дополнительно при условии минимум 20 дополнительных компонентов, дополнительные компоненты должны составлять большее из 20 или 20% от требуемого количества.
      • Ширина компонента 0,6 - 1 мм: 10% дополнительно - при условии минимум 10 дополнительных компонентов, дополнительные компоненты должны составлять больше 10 или 10% от требуемого количества.
      • Ширина компонента 1 - 1,6 мм: 10% дополнительно при условии минимум 5 дополнительных компонентов, дополнительные компоненты должны составлять больше 5 или 10% от требуемого количества.
      • Ширина компонентов 1,6 - 2 мм: 5% дополнительно при условии минимум 5 дополнительных компонентов, дополнительные компоненты должны составлять больше 5 или 5% от требуемого количества.
      • Ширина компонента более 2 мм: 5% дополнительно при условии, что минимум 2 дополнительных компонента, дополнительные компоненты должны составлять больше 2 или 5% от требуемого количества.
  3. Все ИС с проходными отверстиями (DIP) должны поставляться в лотках, тубах или непрерывных лентах
    • Устройства с проходным отверстием:
      • Малые устройства: 5% дополнительно при условии, что минимум 2 дополнительных компонента, Дополнительные компоненты должны составлять больше 2 или 5% от требуемого количества.
      • Другие устройства: 2% дополнительно при условии, что минимум 1 дополнительное устройство, Дополнительные компоненты должны составлять больше 1 или 2% от требуемого количества.
    • Метизы (винты, гайки, шайбы и т.д.):
      • Оборудование стоимостью менее $.50: наценка 10% при условии, что наценка составляет не менее 5 штук
      • Оборудование стоимостью $.50 - $2.00: 5% дополнительно при условии, что минимум 2 дополнительных изделия
      • Оборудование стоимостью более $2,00: 2% дополнительно при условии, что минимум 1 дополнительная единица
  4. Недостаточное выбытие будет расцениваться как нехватка деталей.
  5. Все отправляемые детали должны быть доставлены нам в надлежащей комплектации (каждая позиция спецификации в отдельном пакете, надлежащим образом маркированном для однозначной идентификации детали).

Обзор производства по сборке печатных плат можно найти здесь: Сборка печатных плат под ключ

SMT assembly
Calculate
Contact us
  • Email:
    Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
© 2024 Hemeixin Electronics Co, Ltd. Все права защищены.