HemeixinLeiterplatten ist ein Elite-Anbieter von kundenspezifischen LeiterplattenFertigungsdienstleistungen mit seiner facettenreichen Gruppe von Experten und reichlich Erfahrung in der Erbringung von Elektronikfertigungsdienstleistungen, da unsere Kompetenz durch unseren globalen Kundenstamm belegt werden kann. Unsere garantierten vollwertigen LeiterplattenFertigungsdienstleistungen vom Produktlayout über die Fertigung bis hin zu Lagerung und Versand haben es möglich gemacht, ein erstklassiges Kundenbindungsverhältnis zu haben.

Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenherstellung umfassen Großserien, Kleinserien, schlüsselfertige Leiterplatten, Konsignationsfertigung von Leiterplatten und vieles mehr.

HemeixinLeiterplatten hat fortschrittliche Methoden und neueste Technologien der LeiterplattenFertigung, die über die Leistung der gefertigten Leiterplatten gewährleisten kann angenommen. Unsere Experten sind in der Lage, jede komplexe Anforderung von Leiterplatten fab Dienstleistungen zu verwalten. Wir verstehen jeden Bedarf unserer Kunden und bieten Multilayer Leiterplattens, schnelle LeiterplattenFertigung, starre flexible Leiterplattens, RF-Leiterplatten, ATE-Leiterplatten, Metallkern-LeiterplattenFertigung, Standard-LeiterplattenFertigung, kundenspezifische LeiterplattenFertigung, Hybrid-LeiterplattenFertigung, LeiterplattenPrüfung und mehr.

Wir haben unsere Möglichkeiten erweitert, indem wir unseren Kunden die schnelle Herstellung von Leiterplatten, NPI-Prototypenenn und die Herstellung von Multilayern Leiterplatten anbieten, wenn sie Produkte auf den Markt bringen wollen und größere Mengen in kurzer Zeit benötigen.

HemeixinLeiterplatten verfügt über eine eigene hochmoderne Einheit und LeiterplattenFertigungsanlagen in China, wo wir unseren Kunden Standard-Leiterplattenfertigungsdienste anbieten. Unsere Experten sind in der Lage, alles vom einfachen LeiterplattenLayout bis zum komplexen LeiterplattenDesign und von der einlagigen bis zur Multilayern LeiterplattenFertigung zu bewältigen.

HF Leiterplatten Hersteller

HF-Leiterplatten erfordern einen anderen Designansatz mit spezialisierten Materialsätzen. Hochfrequenzdesigns lösen sich von Mil-Aero und kommen in immer mehr Geräten zum Einsatz, z. B. in IoT-Produkten, die mit mobilen Netzwerken verbunden sind. Nutzen Sie unsere Erfahrung, um Ihr RF-Leiterplattendesign in die Tat umzusetzen:

• Dielektrika - PTFE oder verlustarme FR4-Laminate auf Lager in unserem Netzwerk, RO4350+RO4450 verfügbar für Mil-Aero-Leiterplattens
• Oberflächenbehandlungen - Standardoptionen für Dielektrika mit moderaten Verlusten, wir empfehlen Immersion Ag oder OSP
• Kupfer - Verfügbare Kupfermaterialien hängen vom Materialsystem ab, unsere Partner bieten bei Bedarf ultraniedrige Profile an
• Freiliegende Beschichtung - Kanten- und Oberflächenbeschichtung im Standardverfahren für zuverlässige Gehäuseanschlüsse und Abschirmung

Es ist zwingend erforderlich, dass Sie sich an einen Hersteller von HF-Leiterplatten wenden, der diese feinen Nuancen versteht, die wiederum zu einem reibungslosen Funktionieren der HF-Leiterplatte beitragen.

Trotz der starken Fokussierung auf Qualität wird ein ebenso starkes Augenmerk auf schnelle Durchlaufzeiten gelegt, um sicherzustellen, dass Ihre Fristen nie aus dem Ruder laufen und dass Sie den Vorteil einer schnellen Markteinführung haben.

HDI Leiterplatten Fertigung

Moderne digitale Systeme bieten eine enorme Funktionsdichte auf kleinstem Raum. Typische Anwendungen sind kleine digitale Platinen mit großen Prozessoren und mehreren Peripheriegeräten, aber auch spezialisiertere Bereiche wie die Medizintechnik und die kommerzielle Raumfahrt verwenden jetzt HDI-Designs. Wir bieten umfassende interne Design-Services für fortschrittliche LeiterplattenDesigns mit hoher Dichte und Produktionsunterstützung durch unser Partnernetzwerk:

• Aufbauten - 1+N+1, 2+N+2/i+N+i und ELIC HDI leiterplattenmontageufbauoptionen bis zu 32 Lagen
• Via-Optionen - Durchgangsbohrungen, vergrabene, lasergebohrte Mikrovias bis zu 2 mil Durchmesser
• Via-Füllung - Lötmaskenstopfen/Zinnung, leitfähiges oder nicht leitfähiges Epoxid
• Materialien - Stadnard-Dielektrika, die mit Aufbaulaminaten kompatibel sind

HDI Any-Layer-Leiterplatten sind die nächste technologische Weiterentwicklung der HDI-Microvia-Leiterplatten: Alle elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen bestehen aus lasergebohrten Microvias. Der Hauptvorteil dieser Technologie ist, dass alle Lagen frei miteinander verbunden werden können. Zur Herstellung dieser Leiterplatten verwendet HemeixinLeiterplatten lasergebohrte Microvias, die mit Kupfer galvanisiert werden.

Schlüsselfertige Leiterplatten Bestückung

Für erste Prototypenenn bieten wir über unser Partnernetzwerk eine schlüsselfertige Leiterplattenfertigung mit geringem Aufwand an. Die Leiterplatten werden nach einem Standard-Stackup und -Prozess entwickelt, um die Herstellungszeit zu minimieren und die Qualität mit einem problemlosen Management zu gewährleisten.

• Standardstapel - Materialsets von Isola, ITEQ oder gleichwertigen Anbietern mit Niedrig-Tg- oder Hoch-Tg-Optionen mit moderaten Schichtzahlen (bis zu 12-58)
• Feine Fähigkeiten - Feine Spuren, Abstände und Bohrgrößen mit hohem Ertrag und wettbewerbsfähigen Kosten
• Gründliche Evaluierung - DFM/DFA-Prüfung wird durchgeführt, bevor der Entwurf in die Produktion geht, und passt Ihre Test- und Prüfanforderungen an
• Skalieren Sie auf Volumen - Machen Sie einen nahtlosen Übergang zur Großserienproduktion durch unsere LeiterplattenFabrik

Beschaffung und Einkauf von Leiterplattenbestückung-Komponenten

In Zeiten unbeständiger Lieferketten wissen wir, wie wichtig eine Beschaffungsstrategie für Ihren Erfolg sein kann. Im Rahmen der verwalteten LeiterplattenFertigung implementieren wir eine Beschaffungsstrategie, um Verzögerungen zu vermeiden, die Ihr Projekt entgleisen lassen könnten.

• Bereinigung und Optimierung der Stückliste - Wir gehen Ihre Stückliste durch, um veraltete oder nicht mehr vorrätige Komponenten zu identifizieren und zu ersetzen. In vielen Fällen können wir alternative, sofort einsetzbare Ersatzkomponenten empfehlen, die den Preis Ihrer Konstruktion nicht erhöhen und nur minimale Designänderungen nach sich ziehen. Bei umfangreicheren Änderungen, die kritische Teile betreffen, können wir das Design mit aktuellen Teilen aktualisieren, und wir können bei Bedarf mehrere Varianten berücksichtigen.
• Beschaffungsstrategie für Komponenten - Wir übernehmen die Beschaffung für Projekte mit mehreren Vertriebshändlern und Konstruktionsvarianten. Wir beginnen frühzeitig, um sicherzustellen, dass Ihre Komponenten vorrätig sind, und wir beschaffen kritische Komponenten frühzeitig, wenn nötig. Wenn Teile bei großen Händlern nicht vorrätig sind, können wir bei Bedarf mit Teilemaklern zusammenarbeiten oder Ihr Design mit Ersatzkomponenten aktualisieren.

Der Betrieb einer effizienten Abteilung für die Beschaffung von Bauteilen ist für eine schnelle leiterplattenmontage-Fertigung von entscheidender Bedeutung, da wir alle Bauteile beschaffen müssen, während wir die Leiterplatten in unserem eigenen Werk herstellen, um so die gesamte Wertschöpfungskette im Griff zu haben.

Wir beschaffen täglich Hunderte von verschiedenen Teilen, um die Nachfrage unserer Kunden zu befriedigen.