Leiterplatten Herstellung

Produktdesign, Anforderungen an die Systemgeschwindigkeit, Mikroprozessoren und Komponentenskalierung sowie erhöhte thermische Leistung treiben die Fortschritte in der Leiterplattentechnologie jeden Tag voran. Hemeixins technische und Produktionskapazitäten sowie die aggressive Technologie-Roadmap haben mit diesen Veränderungen Schritt gehalten und bieten eine skalierbare Plattform für Wachstum.

• Schichten (2-64)
• HDI: 9+N+9 (Anylayer)
• Glas-Epoxid (GF) Laminat, Tg - 180ºc Epoxid (IT180A, FR370HR usw.)
• Polyimid-Laminat für starre Leiterplatten (Alron85N, Isola P95, Isola P96, Ventec VT901 usw.)
• Verlustarmes Leiterplattenmaterial (I-Speed-Material, FR408HR, Megtron4, EM-888, N4000-13EP, N4000-13, TU-863+, TU-872lk, TU-872SLK, TU-872SLK SP usw.)
• Digitales Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenlaminat: (I-Tera MT40 / RF, Tachyon-100G, Megtron6/R-5775, TU-883, TU-883SP, IT-968, IT968SE usw.)
• RF Leiterplatten, Mikrowellen-Laminat: (RO4450F, RO4350B, RO4835, RO4003, RO4533, Taconic TLY Serie, TLY-5, RF35, TSM-DS3, Astra MT77, RT/Duroid 5880, RO3203, RO3003 usw.)
• Metallkern Leiterplatten (Aluminiumkern oder Kupferplatten) Laminat: Wärmeleitfähigkeit:2,2~7 (W/m*k)
• Spezialverfahren Leiterplatten: Senkungsloch-Leiterplatte, Pressfit-Leiterplatte, Semi-Flex-Leiterplatte, Leiterplatte mit gegossenen Löchern, Hohlraum-Leiterplatte usw.)
• Leiterplatten mit spezieller Oberfläche: Selektive Vergoldung, Hartgold-Leiterplatten, Goldfinger-Leiterplatten, ENEPIG-Plating-Leiterplatten
• Hybridleiterplatte, Blind- und Buried Vias; Filled Via Fähigkeit
• Rückwärts bohren: Min Lochgröße 15.7mils Tiefe Toleranz +/-6mils

High Density Interconnect Leiterplatten, mit microvia≤0.15mm， nutzen die Fine-Feature-Technologie, um Komponenten in kleinen Gehäusen zu verbinden. Die kleinere Geometrie von HDI ermöglicht eine höhere Verdrahtungsdichte. Die elektrische Leistung wird durch die Beherrschung geringerer parasitärer Anteile, minimale Stichleitungen, den Wegfall von Entkopplungskondensatoren und geringeres Übersprechen erheblich verbessert. RFI und EMI sind viel geringer, da die Masseflächen näher beieinander liegen und die verteilte Kapazität geringer ist.

Bei vielen elektronischen Anwendungen werden immer höhere Frequenzen benötigt. Mit zunehmender Frequenz verringert sich der Spielraum für Fehler und/oder Abweichungen auf der Leiterplatte erheblich. Die Verwendung von Hochfrequenzmaterialien wie PTFE-Substraten, Blind Vias und streng kontrollierte Ätztoleranzen sind erforderlich, um solche hohen Frequenzen zu erreichen.

Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, wie sie in Dateiservern, Datenspeichern, GPS-Technologie, Satellitensystemen, Wetteranalysen und medizinischen Geräten weit verbreitet sind, sind in der Regel ≥12L und stellen besondere Leistungsanforderungen an das Rohmaterial.

Metallkern Leiterplatte Herstellung

Metallkern Leiterplatten, eine metallbasierte Leiterplatte, besteht aus einem Metallsubstrat (z. B. Aluminium, Kupfer oder Edelstahl usw.), einem wärmeableitenden Dielektrikum und dem Kupferschaltkreis. Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeableitung werden Metallkernleiterplatte für ein breites Spektrum von Anwendungen eingesetzt. Man findet sie in Stromversorgungen, LED-Beleuchtungen oder überall dort, wo Wärme ein wichtiger Faktor ist.

Bei den herkömmlichen Leiterplatten erfolgt die elektrische Verbindung auf dem normalen FR-4-Material durch Durchkontaktierungen. Nach einer langjährigen Entwicklung hat sie sich von einlagigen zu zweilagigen und Multilayern Leiterplatten entwickelt.

Versenkte Löcher Leiterplatten Herstellung

Welche Informationen sind für die Herstellung einer Leiterplatte mit Senkbohrungen erforderlich?

Senkungen haben in der Regel entweder einen 82-Grad- oder einen 90-Grad-Winkel, so dass es in erster Linie auf den gewünschten Winkel ankommt. Außerdem müssen Sie den Durchmesser des kleineren Lochs und entweder den maximalen Durchmesser oder die Tiefe der Senkung angeben. Und ob das Loch plattiert oder nicht plattiert sein soll. In den meisten Fällen sind diese Löcher nicht beschichtet, aber es kann Situationen geben, in denen eine Erdung mit einem Chassis erforderlich ist und das Loch beschichtet sein muss.

Selektive Vergoldung von Leiterplatten Herstellung

Warum eine selektiv vergoldete Leiterplatte?

Die Hartgoldbeschichtung bietet im Vergleich zu anderen Beschichtungen eine hohe Reibungsbeständigkeit. Sie wird verwendet, um Goldfinger auf Leiterplatten zu erzeugen. Diese Oberfläche eignet sich am besten, wenn eine Leiterplatte in eine andere Platine, z. B. einen Arbeitsspeicher, eingesetzt werden soll. Hartgold ist extrem haltbar und kann daher wiederholt verwendet werden. Dieses Finish ist teuer und schlecht lötbar, daher wird es nicht auf lötbaren Oberflächen angewendet.

Für alle Bereiche auf einer Leiterplatte, die Drahtverbindungen oder Touchpads erfordern, ist ENIG oft eine gute Wahl. Organische Lötbarkeitskonservierungsmittel (OSP) sind eine gute Ergänzung zur ENIG-Oberfläche, da sie kostengünstiger sind und das Gold nicht angreifen. Der Prozess der Kombination von OSP und ENIG wird als "SENIG" oder selektives ENIG bezeichnet. Das Problem bei der Verwendung des ENIG- und OSP-Prozesses für die Herstellung ist die mögliche Korrosion des im Produkt verwendeten Nickels. Das verwendete Nickel muss sehr korrosionsbeständig sein, da die Verarbeitung der OSP-Oberfläche es anfällig macht.

Wenn bestimmte Bereiche auf der Platine mit Hartgold beschichtet werden sollen, können Sie sich für eine selektive Vergoldung entscheiden. Das Verfahren der selektiven Vergoldung ist ein wenig anders. Aus diesem Grund müssen Sie bei der Erstellung eines Angebots Ihre Anforderungen genau angeben.

Einpresslöcher Leiterplatten Herstellung

Was sind Einpresslöcher?

Einpresslöcher sind durchkontaktierte Löcher mit engeren Toleranzen als den üblichen +/-0,10 mm. Einpresslöcher dienen zur Aufnahme der Leitungen von Steckern, die nicht gelötet, sondern in die Löcher gepresst werden. Damit Leitung und Bohrung eng zusammenpassen, sind die Toleranzen genau definiert und enger als bei der Norm.

Die typischen Toleranzen für das PTH hängen von der Art des Steckverbinders ab, die vom Steckverbinderhersteller angegeben wird.

Daher ist es von größter Wichtigkeit, dass diese Toleranzen in Ihren Leiterplattendaten gut definiert sind und dass der Parameter "Presspassung" in den Auftragsdetails überprüft wird.

SEMI FLEX Leiterplatten Herstellung

Warum SEMI FLEX Leiterplatten verwenden?

SEMI-FLEX ist flexibel zu installieren. Im Gegensatz zu Polyamid ist der FR4-Kern nicht in der Lage, sich kontinuierlich zu biegen.

Durch einfaches Tiefenfräsen kann eine Standard-Leiterplatte für flexible Installationen vorbereitet werden. Sogenannte "semiflexible" Leiterplatten bieten eine kostengünstige Lösung. Sie sparen Steckverbinder und erhöhen die Zuverlässigkeit, während gleichzeitig die Größe der Anwendung und die für die Montage benötigte Zeit verringert werden. Semi-flexible Leiterplatten sind die perfekte Lösung, wenn Sie nur Flex-to-Install-Anforderungen haben und keine dynamische Biegung während des Betriebs auftritt.

Die Herstellung einer semiflexiblen Leiterplatte ist identisch mit dem Herstellungsprozess von Standard-Leiterplatten. Semi-flexible Leiterplatten können als einlagige, zweilagige oder Multilayer Leiterplatten hergestellt werden. Mit Ausnahme einer speziellen Lötmaske, die die Biegung aushält, sind auch die Materialien identisch mit denen herkömmlicher Leiterplatten. Der einzige Unterschied besteht am Ende des Produktionsprozesses, wenn spezielle Biegebereiche durch Z-Achsenfräsen abgefräst werden. Das verbleibende Material kann gebogen werden und ist dünn genug, um nur die Kupferbahnen und wenig Basismaterial zu tragen.

Es lässt sich jedoch eine begrenzte Anzahl von Biegungen in einem kontrollierten Radius und in einem beliebigen Winkel durchführen.

Dies macht sie zu einer idealen Lösung, wenn Sie zwei Leiterplatten in einer Einheit in einem Winkel zueinander montieren müssen. Anstelle von Steckverbindern und Kabeln oder einer zusammengesetzten starr-flexiblen Leiterplatte können Sie eine einzelne FR4 SEMI-FLEX Leiterplatte entwerfen, die sicher und ausreichend oft gebogen werden kann, um die Installation und anschließende Wartung zu ermöglichen.

Hartgold-Leiterplatte Herstellung

Warum Hartgold-Leiterplatten?

Bei der Hartvergoldung wird die gesamte Platte mit Klebeband abgedeckt. Nur der Teil, der mit einer Oberflächenbehandlung versehen werden muss, wird entfernt. Im Gegensatz zu ENIG kann hier die Kupferdicke durch Steuerung der Dauer des Beschichtungszyklus variiert werden. Zuerst wird das Nickel galvanisch abgeschieden, dann wird das Gold je nach Kundenwunsch aufgetragen. Die Goldschicht bietet eine ausgezeichnete Haltbarkeit, ist aber auch eine der teuersten Oberflächenveredelungsoptionen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Hartvergoldung mechanische Eigenschaften, eine ausgezeichnete Lagerfähigkeit und eine ebene Oberfläche bietet. Es gibt aber auch Nachteile wie hohe Kosten, schlechte Lötbarkeit und ein komplexes Verfahren.

Häufig wird eine Leiterplatte in Kombination mit einem Membranschalter verwendet, bei dem das darunter liegende Gold vielen Betätigungskräften einer Tastatur standhalten muss. Die Goldauflage auf den Laschen einer Tastatur wird vom Ingenieur normalerweise auf 200-300 Mikrozoll festgelegt. Hartgold soll vielen Betätigungskräften oder dem Einsetzen und Entfernen von bis zu 1.000 Betätigungen oder mehr standhalten.

Um die Langlebigkeit besser zu verstehen, denken Sie an Ihre Tastatur oder Ihren Taschenrechner. Jede Vertiefung, die einen Kontakt herstellt, muss einer langen Nutzung standhalten. Diese Art der Vergoldung wird galvanisch oder elektrolytisch aufgebracht, indem eine elektrische Ladung im Gegensatz zu einer rein chemischen Reaktion verwendet wird. Die Schichtdicke kann durch Variation der Beschichtungszeit gesteuert werden. Die Dicke liegt in der Regel zwischen .000015"-.000050" bei der Standardverarbeitung.

Flash-Elektrolyt ist eine dünne Beschichtung aus Hartgold. Im Gegensatz zu dickeren Hartgoldbeschichtungen bleibt Flash-Gold für die SMD-Bestückung lötbar, da seine Beschichtungsdicke etwa 10 % so dick ist wie die von Hartgold. Wie bei ENIG ist der Schichtdickenbereich begrenzt - typischerweise 0,0000015" bis 0,000003" dick.

Goldfingers Leiterplatten Herstellung

Wie wählt man die Oberflächenbeschaffenheit für Goldfinger-Leiterplatten?

HemeixinLeiterplatten bietet zwei Arten von Goldoberflächen an: Chemisch vernickeltes Tauchgold (ENIG) als Oberflächenveredelung für die gesamte Leiterplatte und Hartgold über beschichtetem Nickel für die Finger der Randstecker. Chemisch abgeschiedenes Gold lässt sich hervorragend löten, ist aber aufgrund des chemischen Abscheidungsverfahrens zu weich und zu dünn, um wiederholtem Abrieb standzuhalten. Galvanisch abgeschiedenes Gold ist dicker und härter, so dass es sich ideal für Randsteckkontakte von Leiterplatten eignet, die wiederholt ein- und ausgesteckt werden.

Hartgoldbeschichtungen, auch als elektrolytisches Hartgold bekannt, bestehen aus einer Goldschicht mit Härtern, die die Haltbarkeit maximieren. Sie wird in einem elektrolytischen Verfahren über eine Nickelsperrschicht aufgebracht. Die Dicke dieser Beschichtung variiert je nach Dauer des Beschichtungszyklus.

Für das Beschichtungsverfahren wird Gold verwendet, weil es eine hohe Korrosionsbeständigkeit und eine hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist und mit Kobalt oder Nickel legiert werden kann, um die Verschleißfestigkeit zu erhöhen. Die Vergoldung kann in einer Stärke von 3µ" bis 50µ" erfolgen.

Wabenförmige Löcher Leiterplatten Herstellung

Warum sind die Löcher mit Zinnen versehen?

Ein beliebter Trend bei den Herstellern ist das Board-to-Board-Löten. Mit dieser Technik können Unternehmen integrierte Module (die oft Dutzende von Teilen enthalten) auf einer einzigen Leiterplatte herstellen, die während der Produktion in eine andere Baugruppe eingebaut werden können. Eine einfache Möglichkeit, eine Leiterplatte herzustellen, die auf eine andere Leiterplatte montiert werden soll, ist das Anbringen von Wabenlöchern. Diese werden auch als "castellated vias" oder "castellations" bezeichnet.

Plattierte Halblöcher (oder Wabenlöcher) werden überwiegend für Board-on-Board-Verbindungen verwendet, meist dort, wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden. Z.B. die Kombination von komplexen Mikrocontrollermodulen mit gemeinsamen, individuell gestalteten Leiterplatten.

Die Board-on-Board-Leiterplatten benötigen daher plattierte Halblöcher, die als SMD-Anschlusspads dienen. Durch die direkte Verbindung der Leiterplatten untereinander ist das gesamte System wesentlich dünner als eine vergleichbare Verbindung mit mehrpoligen Steckverbindern.

HemeixinLeiterplatten ist Ihr One-Stop-Shop für alle Arten von Leiterplattens - Printed Circuit Board Manufacture, Leiterplatten Design, Leiterplatten Fabrication Full Turnkey Leiterplatten Assemblies. Wir sind spezialisiert auf Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, technische Prototypenenn und die gesamte Palette der Elektronikfertigung. Jede Leiterplatte wird nach den höchsten Qualitätsstandards gefertigt, einschließlich starrer Leiterplatten, flexibler Leiterplatten und starr-flexibler Leiterplatten. Alle LeiterplattenBaugruppen werden nach ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO/TS 16949:2016, J-STD-001, IPC-A-610E gebaut und zertifiziert. Leiterplatten, LeiterplattenDesign, Fertigung, unser elektronischer Montageservice ist unübertroffen in Geschwindigkeit, Qualität und Verarbeitung. Von nackten Leiterplatten bis hin zu Gehäusebau und Endmontage ist Hemeixin Electronics Co., Ltd. Ihr erster One-Stop-Shop, mit den wettbewerbsfähigsten Preisen in der Branche und einer Verpflichtung zu absoluter Kundenzufriedenheit.