Multilayer Flex Leiterplatten

Als Reaktion auf die Marktanforderungen bietet HemeixinLeiterplatten auch die Produktion seiner HDI-Kerntechnologie in Kombination mit flex Leiterplatten an. Um dies zu ermöglichen, kann HemeixinLeiterplatten starr-flex und flex Leiterplattens und HDIs für hochzuverlässige Anwendungen anbieten, mit Merkmalen bis zu 25 µm und einem flexiblen dielektrischen Kern bis zu 25 µm. Mit der Revolution bei tragbaren Kommunikationsprodukten im letzten Jahrzehnt ist die flex Leiterplattenherstellung zu einer bevorzugten Designlösung sowohl für komplexe, dreidimensionale Produktmontage als auch für fortschrittliche Anforderungen an die Oberflächenmontage von Komponenten geworden.

Was ist eine Flex Leiterplatten?

Flexible gedruckte Schaltungen, auch bekannt als flexible Schaltungen, werden manchmal als Leiterplatten (Leiterplatten) betrachtet, die sich biegen lassen. In Wirklichkeit gibt es jedoch erhebliche Unterschiede zwischen Leiterplatten und flexiblen Schaltungen, was Design, Herstellung und Funktionalität betrifft. Ein häufiger Fehler, den Konstrukteure machen, besteht darin, flexible Schaltungen nach denselben Regeln wie Leiterplatten zu entwerfen. Flexible Schaltungen erfordern einen einzigartigen Aufbau und haben ihre eigenen Designregeln, die das Hemeixin-Team als "Flex-izing" bezeichnet und in den letzten Jahren hart daran gearbeitet hat, sie zu perfektionieren.

Flexible Leiterplatten, auch Flex Leiterplatten, Flexible Circuit Board oder Flex Circuit genannt, bestehen aus PI-Basismaterial, Klebeschicht, Kupferschicht, Decklage und manchmal mit Versteifungen. Flexible Leiterplatten werden jetzt in großem Umfang verwendet, um traditionelle FR4-Leiterplatten in verschiedenen Anwendungen zu ersetzen, da sie besonders von den Vorteilen einer flexiblen Leiterplatte profitieren. Obwohl sie teurer sind als normale starre Leiterplatten, kann das richtige Design in der richtigen Anwendung Gewicht und Zeit bei der Montage sparen, gepaart mit der Zuverlässigkeit, die flexible Leiterplatten zu einer lohnenden Sache macht.

Eine flexible gedruckte Schaltung besteht aus einer metallischen Schicht von Leiterbahnen, in der Regel Kupfer, die mit einer dielektrischen Schicht, in der Regel Polyimid, verbunden ist. Die Dicke der Metallschicht kann sehr dünn (< 0,0001″) bis sehr dick (> 0,010″) sein und die Dicke des Dielektrikums kann zwischen 0,0005″ und 0,010″ variieren. Häufig wird ein Klebstoff verwendet, um das Metall mit dem Substrat zu verbinden, es können aber auch andere Arten der Verbindung, z. B. durch Aufdampfen, verwendet werden, um das Metall zu befestigen.

Da Kupfer dazu neigt, leicht zu oxidieren, werden die freiliegenden Oberflächen häufig mit einer Schutzschicht überzogen, wobei Gold oder Lot aufgrund ihrer Leitfähigkeit und Umweltbeständigkeit die beiden gängigsten Materialien sind. Für berührungslose Bereiche wird ein dielektrisches Material verwendet, um die Schaltkreise vor Oxidation oder elektrischen Kurzschlüssen zu schützen.

Die Anzahl der Materialkombinationen, die in einer flexiblen gedruckten Schaltung verwendet werden können, ist nahezu unbegrenzt. Stromstärke, Kapazität, chemische und mechanische Beständigkeit, extreme Temperaturen und die Art der Biegung sind nur einige der Kriterien, die sich auf die Materialauswahl auswirken, die den funktionalen Anforderungen am besten entspricht. Ein erfahrener All Flex-Designer berücksichtigt die kritischen Anforderungen bei der Entwicklung einer Schaltung, die Ihren Anforderungen entspricht.

Flexible Leiterplatten (FPC) sind aufgrund ihrer Leichtigkeit und Flexibilität zu einer gängigen Komponente elektronischer Produkte geworden. Sie werden häufig in intelligenten Endgeräten, tragbarer Elektronik, Konsumgütern, Automobilen, industriellen und medizinischen Bereichen eingesetzt. Die Miniaturisierung und integrierte Funktion der elektronischen Produktentwicklung treibt die FPC zu feiner Linie und Multilayerm Design.

Was ist eine Multilayer-Flex-Leiterplatte?

Diese Art von flexiblen Leiterplatten sind mehrlagig (mit drei oder mehr Leiterschichten) und erfordern durchkontaktierte Löcher. Wir können Durchkontaktierungen, vergrabene Durchkontaktierungen und Blinddurchkontaktierungen verwenden.

Eine Multilayer flexible Schaltung kombiniert mehrere ein- oder doppelseitige Schaltungen mit komplexen Verbindungen, Abschirmungen und/oder oberflächenmontierten Technologien in einem Multilayern Design. Die mehreren Lagen können während des Produktionsprozesses kontinuierlich zusammenlaminiert werden, müssen es aber nicht. Wenn Ihre Designanforderungen ein Höchstmaß an Flexibilität erfordern, ist eine kontinuierliche Laminierung möglicherweise nicht geeignet. Multilayer Schaltungen sind eine effektive Lösung, wenn Sie mit Designherausforderungen konfrontiert sind, wie z. B.: unvermeidliche Überkreuzungen, spezifische Impedanzanforderungen, Beseitigung von Übersprechen, zusätzliche Abschirmung und hohe Komponentendichte.

Vorteile für Flex Leiterplatten einschließlich:

• Reduzierung von Montagefehlern
• Geringere Montagezeit und -kosten
• Gestaltungsfreiheit
• Flexibilität bei der Installation
• Anwendungen mit hoher Packungsdichte
• Verbesserter Luftstrom
• Erhöhte Wärmeableitung
• Erhöhte Systemzuverlässigkeit
• Punkt-zu-Punkt-Ersatz von Kabeln
• Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
• Wiederholbare Routings
• Vereinfachte Schaltungsgeometrie
• Verpackungsgröße und Gewichtsreduzierung

Flex Leiterplatten Statische Anwendung

Eine Anwendung, bei der flexible Schaltungen nur gebogen werden, um die Schaltung zu installieren und in ihre Anwendung einzupassen (auch bekannt als Flex-to-fit oder Flex-to-install). Für eine statische Anwendung wird in der Regel das weniger teure elektrolytisch abgeschiedene Kupfer (ED) verwendet.

Flex Leiterplatten Dynamische Biegeanwendungen

Eine Situation, in der die flexible Schaltung selbst während der tatsächlichen Verwendung des Endprodukts dynamisch (wiederholt) verformt wird. Gängige Beispiele sind Klapphandys, Laptops, Druckerköpfe und Roboterarme. Eine dynamische Anwendung erfordert die Verwendung von gewalztem Kupfer (Rolled Annealed, RA).

Flex leiterplattenmontagenwendungen mit hoher Packungsdichte

Flexible Schaltungen ermöglichen sehr schmale Leitungen, die eine hohe Dichte an Geräten ermöglichen. Ein Produkt kann mit dichterer Bestückung und leichteren Leitern versehen werden, wodurch Platz für zusätzliche Produktmerkmale frei wird.

Mit einer großen Anzahl von Investitionen in die Einrichtungen der flexiblen Leiterplatte und der kontinuierlichen Innovation der flexiblen LeiterplattenHerstellungstechnologie ist Hemeixin in der Lage, flexible Leiterplatten mit einer großen Vielfalt von Technologien herzustellen, von einfachen einseitigen flexiblen Leiterplatten, doppelseitigen flexiblen Leiterplatten bis hin zu komplexen Multilayern flexiblen Leiterplatten, und unterstützt Prototypen-FPC mit Laserschneiden & Flying-Probe-Test zur Massenproduktion mit Werkzeugen.