Dickkupfer Leiterplatten

Die Standard-Leiterplatte für hohe Leistung oder hohen Strom verwendet schweres Kupfer. Die Kupferdicke kann sehr dick sein, wie z.B. 10 oz. Diese Art von Dickkupfer-Leiterplatten hat einige Einschränkungen wie.

• Der schwierige Ätzprozess verursachte einen geringen Durchsatz und hohe Kosten.
• Während des Laminiervorgangs muss ein Prepreg mit hohem Harzgehalt verwendet werden, um die Zwischenräume zwischen den schweren Kupfermustern auszufüllen.
• Wenn die äußeren Lagen aus dickem Kupfer bestehen, lassen sich Lötmaske und Beschriftung aufgrund der unebenen Oberfläche nur schwer drucken.
• Es ist schwierig, feinere Linien für die digitale Kontrolle zu erstellen.
• Es wird viel Kupfer verwendet, das während des Ätzvorgangs entfernt werden muss. Auch das Gewicht der Leiterplatte ist hoch.

Wir haben einige Verfahren für automatische Hochleistungsanwendungen entwickelt und produzieren jetzt einige 10-Unzen-Platten und 10+2-Unzen-Platten. Letztere haben unterschiedliche Kupferstärken auf derselben Schicht. Dieser Prozess ist jedoch kompliziert und die Kosten sind hoch. Kürzlich haben wir auf Wunsch unserer Kunden aus der Automobilindustrie mit der Entwicklung der "Busbar"-Leiterplatte begonnen. Bei dieser Technologie werden dicke Kupferschienen in die Leiterplatte eingebettet, um große Ströme zu übertragen. Das Verfahren ist für uns nichts Besonderes, denn wir haben bereits viel Erfahrung mit dem Einbetten von Leiterplatten in Münzen (siehe meine anderen Artikel). Da viele der Hochleistungsschaltungen nicht überall dickes Kupfer verwenden müssen. Mit diesem Design lassen sich Materialkosten und LeiterplattenGewicht sparen. Folien mit unterschiedlicher Kupferdicke können in dieselbe Schicht gelegt werden. Das Harz fließt auch leicht in den Raum für das dicke Kupfermuster. Außerdem spielt die Stromschiene eine Rolle als Kühlkörper. Die Hochleistungskomponente kann zur Wärmeübertragung auf der Münzoberfläche sitzen.

Da wir in der Lage sind, Münzplatinen mit einer Dicke von bis zu 10 mil herzustellen, können wir mit einer ähnlichen Technologie Busbars herstellen, die gleich oder dünner als 10 oz sind und auch aus mehreren Schichten bestehen. Sie ist ideal für Designs mit weniger als 10 Hochstromkreisen geeignet.