IC Substrate

IC-Substrate stellen die höchste Stufe der Miniaturisierung in der Leiterplattenherstellung dar und hat viele Ähnlichkeiten mit der Halbleiterherstellung. Die Flip-Chip-Technologie ist die Grundlage für das Packaging von integrierten Hochleistungsschaltungen, die in Anwendungen von Smartphones, Tablets und PCs für Verbraucher bis hin zu Hochleistungs-Grafik-Workstations, Server und IT-Infrastrukturgeräte. IC-Substrate dienen als Verbindung zwischen den IC-Chip(s) und der Leiterplatte durch ein leitendes Netz von Leiterbahnen und Löchern.

Fortschrittliche Technologie, die die Zukunft prägt. HemeixinLeiterplatten produziert viele Arten von IC Substrate, auf denen IC-Chips mit dem IC-Substrat durch Drahtbonden verbunden sind, oder Flip-Chip-Verfahren. Unsere IC-Substrate, die HemeixinLeiterplatten Hersteller umfassen: