Circuit imprimé HDI Flexible 

Depuis plus d'une décennie, Hemeixin ne cesse d'innover les technologies µVia de nouvelle génération. La technologie conventionnelle de placage de vias au laser ayant atteint ses limites, les circuits flexibles High Density Interconnect (HDI) d'Hemeixin peuvent améliorer les performances électriques et la cohérence en utilisant des vias aussi petits que 50 μms ou 8-μm de cuivre pour augmenter la densité dans un petit boîtier électronique. Les innovations en matière de perçage laser des µVia, de cuivrage, d'imagerie directe des résines et des masques, ainsi que l'amélioration des techniques d'enregistrement ont contribué à affiner continuellement la forte capacité de production d'Hemeixin.

Les Circuit imprimés flexibles (FPC) offrent le plus haut niveau de miniaturisation 3D. Des rayons de courbure très faibles, associés à l'interconnexion ultra-haute densité (Ultra-HDI), permettent à nos clients de construire des dispositifs de plus en plus petits et hautement intégrés. Cette technologie est un atout pour les petits appareils portables et pour la haute densité de signal.

Hemeixin est un leader du marché dans ce domaine depuis de nombreuses années et fabrique des circuits flexibles avec un nombre de couches allant de 1 à 16. Nous travaillons avec des feuilles de polyimide aussi fines que 12,5 µm (0,5 mil) et des couches de colle à partir d'une épaisseur de 12,5 µm (0,5 mil). Notre équipement de pointe nous permet de produire des FPC avec un rendement, une fiabilité et une répétabilité élevés. En fonction de l'épaisseur du diélectrique, les trous borgnes percés au laser peuvent avoir un diamètre de 35 µm (1,4 mil) et être remplis de cuivre lors du processus de placage ultérieur. Cette technologie de placage permet l'utilisation de vias empilés et de structures via-in-pad.

Pourquoi Circuit imprimé HDI Flexible

Les circuits flexibles High Density Interconnect (HDI) offrent des options de conception, d'agencement et de construction plus nombreuses que les circuits flexibles classiques. Chaque interconnexion haute densité intègre des microvias et des caractéristiques fines pour obtenir des circuits flexibles très denses, un facteur de forme plus petit et une fonctionnalité accrue. Cette technologie offre de meilleures performances électriques, un accès à l'utilisation de boîtiers de circuits intégrés (IC) avancés et une fiabilité accrue.

• Un coût plus faible et une taille plus petite : l'augmentation de la densité des circuits permet d'éliminer les couches supplémentaires et d'économiser jusqu'à 40 % par rapport aux conceptions non HDI.
• Utilisez les capacités avancées de mise en boîtier des composants - E/S élevées et fonctionnalités à pas fin possibles avec HDI.
• Plus d'options de conception et de flexibilité - les microvias aveugles et enterrés permettent le routage des conducteurs sur les couches internes sous les vias, créant ainsi plus d'espace de conception utilisable par couche.
• Amélioration des performances électriques et de l'intégrité du signal - les microvias dans les circuits à grande vitesse améliorent les performances électriques en permettant des chemins de circuit plus courts, la réduction du stub et la diminution de la diaphonie et du bruit.
• Amélioration des performances thermiques et de la fiabilité - les microvias réduisent les contraintes thermiques sur l'axe z entre les couches adjacentes.
• Amélioration de la rentabilité - La taille des panneaux 18" x 24" (45,7 cm x 61 cm) d'HemeixinCircuit imprimé maximise la densité des panneaux pour accroître l'efficacité de votre processus d'assemblage.

La compétence principale d'Hemeixin réside dans la production de cartes de Circuit imprimés HDI hautement complexes, à haute fréquence et à haute fiabilité pour des applications médicales, de défense, aérospatiales, industrielles et de semi-conducteurs.

Grâce à son dévouement et à son expertise à long terme, Hemeixin a acquis une solide réputation de leader technologique et de partenaire de choix pour la fourniture de solutions de pointe en matière de cartes de Circuit imprimés flexibles, rigides-flexibles et rigides ultra-HDI/microvia - adaptées aux exigences correspondantes.