Capacités de fabrication de Circuit imprimé

Lorsque vous travaillez avec HemeixinCircuit imprimé, vous bénéficiez de nos connaissances et de notre expérience, ce qui se traduit par des Circuit imprimés de haute qualité. Apprenez-en davantage sur nos capacités en matière de Circuit imprimés HDI et de Circuit imprimés RF ci-dessous.

MANUFACTURING FORMATS	ODB++,HPGL DXF ,Gerber 274X ,Excellon
MAXIMUM PANEL SIZE	48″X 24″(1200mm X 610mm)
MAXIMUM THICKNESS	394 mil(10mm),Samples of 689mil(17.5mm)
LAYER COUNT	2~68 Layer,80+Layer for Samples
INTERCONNECT FORMATION TYPES	Back Drilled Blind (laser & mechanical) Dual Diameter Electrically Isolated Thru Hole Buried SMT
ASPECT RATIO	45 : 1
FINISHED HOLE SIZE	6mil (0.15mm) Mechanical Drill 3mil (0.075mm) Laser Drill
BLIND VIA ASPECT RATIO	1.25 : 1
INTERNAL FEATURES	Inner Layer: 2mil/2mil (Hoz), Outer Layer: 3mil/2mil (Hoz),
EXTERNAL FEATURES	Inner Layer: 2mil/2mil (Hoz), Outer Layer: 3mil/3mil (Hoz) Buried Resistors: Dielectric thickness: 14 μm Capacitance /area: 6.4 nF/in2 Breakdown Voltage: >100V 3M material, no need license Buried Capacitance: Resistance (ohms/sq) : 25, 50, 100, 200
MATERIALS	FR-4, Halogen-Free, Rogers, BT, PTFE, PPO, PPE, Polyimide, Hybrid, Bergquist, Arlon, Taconic and etc.
COPPER PROCESSING	20 oz ,30 oz(Sample)
IMPEDANCE SINGLE&DIFFERENTIAL	±10%,±7.5%,±5%
VIA FILL	Vias filled with LPI/hole fill mask Non-conductive via fill with epoxy hole fill Conductive via fill with copper paste
PRESS FIT	±2mil(0.05mm)
SURFACE FINISHES	Electrolytic Ni/Au (Hard & Soft) ENIG HASL ENIPIG Immersion Silver Immersion Tin Reflowed Tin/Lead OSP

Une vue d'ensemble de la fabrication d'autres Circuit imprimés rigides peut être trouvée ici : ATE Circuit imprimé, circuit rf

Metal Core & Thermal PCB

Manufacturing Capabilities

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+86 (755) 2758 6529
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