Substrat IC
Les substrats IC représentent le plus haut niveau de miniaturisation dans la fabrication de Circuit imprimé et partage de nombreuses similitudes avec la fabrication de semi-conducteurs. La technologie Flip Chip est la pour le conditionnement de circuits intégrés de haute performance utilisés dans des applications allant de l'agriculture à l'industrie. des smartphones, tablettes et PC grand public aux stations de travail graphiques à hautes performances, les serveurs et les équipements d'infrastructure informatique. Les substrats de CI servent de connexion entre le puce(s) du circuit intégré et le Circuit imprimé par un réseau conducteur de traces et de trous.
Une technologie avancée qui façonne l'avenir. HemeixinCircuit imprimé produit de nombreux types de CI des substrats sur lesquels la ou les puces de CI sont fixées au substrat de CI à l'aide de fils de liaison et, ou les méthodes flip-chip. Nos substrats IC que les fabricants de HemeixinCircuit imprimé incluent :
- CSP (Chip Scale Packages)
- FC-CSP (Flip Chip) CSP
- BOC (Board on Chip)
- PoP (paquet sur paquet)
- PiP (Package in Package)
- SiP (System in Package)
- Module RF
- Paquet de LED
Substrats IC Capacités :
- Nombre de couches : 1L / 2L / 3L / 4L , etc.
- Largeur et espacement minimum des lignes : 15/15 µm
- Passage minimum du laser/pad : 45/95 µm
- Contrôle de l'impédance pour les traces de signaux critiques
- Matériaux conformes à la directive RoHS
- Tampon à bosses : pas minimum de 140 µm.
- Structure : toute couche, sans noyau, cavité, passive intégrée, trace intégrée (jusqu'à 20 um pitch)
- De nombreuses options de matériaux et de finitions de surface sont disponibles
- Epaisseur : 100 um (1.5L) ~ 225 um (5L)
- Taille de paquet la plus petite : 3 x 3 mm jusqu'à 15 x 15 mm
Ic Substrat Applications :
- Portable, mobile, réseau
- Téléphone intelligent, électronique grand public et télévision numérique
- CPU, GPU et Chipset pour application PC
- CPU, GPU pour console de jeu (ex. X-Box, PS3, Wii...)
- Contrôleur de puce DTV, contrôleur de puce Blu-Ray
- Application d'infrastructure (ex. réseau, station de base...)
- ASICs
- Bande de base numérique
- Gestion de l'alimentation
- Processeur graphique
- Contrôleur multimédia
- Processeur d'applications
- Carte mémoire pour produits 3C (ex. Mobile/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
- CPU haute performance
- GPU, dispositifs ASIC
- Bureau / Serveur
- Mise en réseau
- Console de jeu
