Cartes de Circuit imprimé ATE et carte de sonde Circuit imprimé
Nous avons plus de 10 ans d'expérience dans la production de cartes d'équipement d'essai automatisé (ATE) pour les applications suivantes des entreprises de premier plan.
Les cartes d'équipement de test automatisé (ATE) sont utilisées dans le processus de test des puces à semi-conducteurs. Les cartes ATE sont de plus en plus complexes et comportent un plus grand nombre de couches (plus de 40 à 60). Ces conceptions sont axées sur une complexité élevée, des performances élevées et un nombre élevé de couches.
L'ATE Circuit imprimé (Automated Testing Equipment Printed Circuit Board) peut être votre solution pour tester les Circuit imprimés. des appareils très complexes ! Avec l'avancée de la technologie, il devient impératif de pour tester des dispositifs très complexes afin d'en garantir la fiabilité. Un moyen efficace de le faire est Nous fournissons un Circuit imprimé pour équipement de test automatique ou ATE Circuit imprimé. Il fait office de moyen efficace de tester de grands systèmes d'essai.
Lorsqu'il s'agit de Circuit imprimés ATE, la moindre petite erreur peut entraîner non seulement une perte financière, mais aussi une perte de temps. perte de temps de mise sur le marché. Il est donc impératif que les responsables du programme ATE Circuit imprimé aient des compétences spécialisées qui vont au-delà des Circuit imprimé classiques.
Notre personnel possède des dizaines d'années de savoir-faire et d'expérience pour réaliser efficacement les projets les plus complexes. fabrication complexe de cartes Circuit imprimé ATE. Chez Hemeixin, vous obtiendrez les meilleurs et les plus efficaces La fabrication de Circuit imprimés ATE que notre industrie offre. Contactez-nous pour une consultation gratuite.
Carte de sonde Circuit imprimé
Utilisé pour tester le semi-conducteur non coupé, non emballé, qui effectue le test électrique. pour Die;Le pas du Circuit imprimé BGA est généralement ≥0.3mm, lorsque le pas ＜0.3mm, il faut utiliser l'interpositionet carte d'adaptation MLO pour se connecter à la carte de sonde ; Impédance contrôlée et très demandéepour l'uniformité de la surface.
Planche à brûler
Utilisé pour effectuer un test de vieillissement pour les circuits intégrés emballés dans un environnement de travail et un temps donnés, pour vérifier la fiabilité ; le pas du BGA est généralement≥0.4mm, avec du matériel polyimide qui a obtenu des performances thermiques très élevées.
Planche de chargement
Découpage, fixation de la matrice, collage du fil, emballage plastique, la plaquette sera emballée avec de l'époxy. résine ou autre matériau, devenant ainsi un circuit intégré. Ensuite, la machine ATE effectuera le test électrique. pour vérifier le bon et le mauvais ; Le pas du BGA est habituellement≥0.35mm ; Impédance contrôlée.
Capacités de l'ATE en matière de cartes de Circuit imprimés et de cartes sondes
| Item | Standard Technology | Advance Technology |
|---|---|---|
| PCB Thickness | 250 mils | 280 mils |
| PCB layer count | 60 | 80 |
| Min Impedance Tolerance | ±5% | ±5% |
| Min Finished Thickness Tolerance | ±7 mils | ±7 mils |
| Min Dielectric Space | < 1 mil – 0.5 mil | < 0.5 mil |
| Drill Pitch | 14mils | <14mils |
| Min Drill Hole | 5mils | 4mils |
| Min Aspect Ratio | 42:1 | 46:1 |
| Min Drilled Hole to Copper | 3 mils | 2.5 mils |
| DUT Pin Count | 1500-2000 | >2000 |
| Stub Drill Pitch | 87mils | 87mils |
| Min Internal Line Width | 1.75 mils | <1.75 mils |
| Min Internal Space Cu to Cu | 2 mils | 1.5 mils |
| Min External Line Width | 2.2 mils | <2.2 mils |
| Min Extenral Space Cu to Cu | 2 mils | 1.5 mils |
| Warp&Twist | 0.5% | 0.3% |
| POFV evenness | 15μm | <15μm |
| DUT pads height difference | / | 1.5mils/inch |
| Whole pads height difference | 200μm |
Circuit imprimé ATE TEST
| Requirements | Description |
|---|---|
| Alignment&High aspect radio | Main trend load board BGA pitch is 0.35~0.5mm; Multiple parallel test channels: 4site 8 site~16site; >30 layers, space between holes and conductors is under 4mil; PCB capability requirements: high layer precise alignment and drilling, plating and VIA IN PAD for high aspect radio. |
| Test Interface | Main trend Probe Card BGA pitch is 85~200um; High-end is 40~55um, which is beyond the PCB processing capability, need to use MLO/MLC space transformer interface, with ICS and wafer backend technology. |
| Surface evenness | Probe Card and high-end ATE board request high surface evenness performance, warp and twist is 0.1%~0.2%, DUT Area pads height differences should be controlled in 2 mils, high-end products request 25-28um |
| Surface Quality | DUT area pads need to connect through probe, thus the pads surface have to be high performance, no cave, no damage, no scratch, and no roughness etc... |
| Signal Integrity | To confirm signal integrity, need to confirm impedance at ±5% tolerance and back drill stub <10 mils; Need high capability of plating and etching uniformity and back drill processing. |
Circuit imprimé ATE Technical Feature
L'expertise d'Hemeixin dans la fabrication de matériel pour cartes de Circuit imprimés ATE est à la fois large et variéeprofonde. Hemexin dispose d'équipes de fabrication spécialisées qui possèdent des connaissances et une expérience dans tous les domaines suivants les principales caractéristiques techniques. Le processus de fabrication et de test des cartes ATE chez Hemeixin est affiné pour produire la plus haute qualité et fiabilité. La base de clients d'Hemeixin en ce secteur d'activité comprend plusieurs des principales sociétés de semi-conducteurs au monde et témoigne de son succès et de son engagement à satisfaire ses clients dans ce domaine.
Chez Hemeixin, nous sommes équipés d'un matériel de pointe et d'une équipe d'expertsqui peut répondre aux besoins les plus spécialisés en matière de Circuit imprimés ATE. De plus, lorsque vous rejoignez Avec nous, vous avez également accès à un riche ensemble de meilleures pratiques de l'industrie qui vous donnent un bord.
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Hemeixin dispose d'équipes spécialisées dans la fabrication de Circuit imprimés ATE avec des connaissances et une expérience dans les domaines suivants toutes les principales plateformes d'essai. Le processus de fabrication de cartes ATE pour les cartes ATE à Hemeixin s'efforce de produire la plus haute qualité et fiabilité.
Type de Circuit imprimé ATE :
- Cartes de sonde époxy, cartes de sonde à lame et cartes de sonde spéciales.
- Cartes d'interface de dispositifs
- Cartes d'interface du manipulateur
- Cartes d'interface Prober
- Tableaux de charge
- Bancs d'essai
- Conseils d'évaluation
- Tableaux de référence
- Cartes d'adaptation
- Planches à brûler
Types de testeurs ATE
Tableaux de charge
|
Advantest Load Board |
Credence Load Board |
Teradyne Load Board |
Verigy Load Board |
|
T6672 |
ASL1000 |
CATALYST |
V93000 |
|
T6372(ND2) |
ASL1000-D10 |
J750 |
V83000 |
|
T2000 |
ASL3000 |
ULTRAFLEX |
|
|
T6673SQ |
ITS9000 |
FLEX |
|
|
T6673ZIF |
PKII |
TIGER |
|
|
QUARTET |
D750EX |
||
|
EXA3000 |
|||
|
FUSION CX |
|||
|
FUSION HF |
|||
|
SC312 |
|||
|
SAPPHIRE |
|||
|
SAPPHIRE-D10POGO |
Advantest Probe Cards
| T2000 |
DUO9 |
CATALYST | TIGER |
|
T5335P |
SC312 |
J750 |
J971 |
|
T5371 |
KALOS2 |
IP750 |
V83000 |
|
T5377 |
ASL3000 |
D750EX |
V93000 |
|
T6371P |
SAPPHIRE |
ULTRAFLEX |
V93K-INT-PC |
|
T6372(ND2) |
SAPPHIRE-D10 |
FLEX |
TS6700 |
|
ST6730 |
Grande expérience de travail sur les principales cartes de test et les principaux systèmes de test de circuits intégrés ATE. Clients. Nous avons une longue expérience dans la fabrication de cartes de Circuit imprimés pour ATE sous différentes formes de Circuit imprimés. les exigences de conception et la capacité de fournir une solution de fabrication à haut rendement.
Le processus de fabrication de Circuit imprimé ATE adopté par le fabricant professionnel expérimenté garantit Le bon Circuit imprimé a été livré à la première passe dans les délais.
