Fabrication de Circuit imprimés en Aluminium
HemeixinCircuit imprimé est une technologie de Circuit imprimé qui permet de conduire la chaleur hors de la LED et dans l'atmosphère d'une manière plus rapide et plus efficace. Bien que l'objectif premier d'HemeixinCircuit imprimé soit le marché en pleine évolution des LED, il existe d'autres applications pour lesquelles HemeixinCircuits imprimé est un candidat idéal.
La conductivité thermique favorisée par l'âme en aluminium des Circuit imprimés permet d'obtenir des densités de remplissage plus élevées, des durées de fonctionnement plus longues et une meilleure sécurité contre les défaillances, notamment pour la technologie des LED et les transistors à haute puissance.
La promesse d'HemeixinCircuit imprimé est de réduire la température de jonction des LED, ce qui permet aux utilisateurs d'augmenter la durée de vie des LED, d'accroître la fiabilité, d'augmenter la luminosité, d'augmenter le nombre de lumens par LED et de réduire le coût par lumen, et c'est une promesse qu'HemeixinCircuit imprimé tient parfaitement.
Nous pouvons offrir des Circuit imprimés en aluminium :
- Circuit imprimé monocouche et multicouche à base d'aluminium
- Circuit imprimé monocouche et multicouche à base de cuivre
- Circuit imprimé à noyau en aluminium
- Circuit imprimé à âme en cuivre
- Circuit imprimé à dos métallique
- Plaque de base en cuivre pour la séparation électrique
- Carte de base en aluminium miroir COB
- COB Plating silver base board
Circuit imprimé à noyau métallique et Circuit imprimé en aluminium Capacités :
- Stratifié - Polymère chargé de céramique, tissu en fibre de verre, polymère chargé de caoutchouc pur et tissu en fibre de verre céramique.
- Métal de base : Aluminium 5052, Aluminium 6061, Cuivre
- Épaisseur finie = 0.60mm~3.0mm
- Poids maximal du cuivre = 30 oz.
- Conductivité thermique et résistance à la tension : 0.5W/m.k~3W/m.k, DC max.7000, AC Max.5000V
- Résistance thermique : 0.1-0.7℃/W
- Taille minimale du trou : 0,50 mm
- Taille minimale du trou fraisé : 2.0mm
- Distance de la trace à l'adge de la carte:≥1,0mm.
- Distance du trou à l'adge du panneau:≥l'épaisseur du panneau 1,5 fois.
- Mise à niveau par soudure à l'air chaud (HASL)&OSP
- Immersion Gold (ENIG) et Immersion Silver (ENIG)
Circuit imprimé en aluminium Comprend :
- Arlon 92ML -2.0W/m.k
- Bergquist -2.2-3.0W/m.k
- Doosan -2.0W/m.k
- Plaque de frappe Denka -2.0-8.0 W/m.k
- DuPont CoolLam - à base de polyimide -0,80W/m.k
- ITEQ-IT859 GTA -2.0W/m.k
- Laird Technology HKA 30W/mk
- Polytronics -2,7W/m.k
- Sekisui -2.0W/m.k
- Ventec -VT 4A1 -1,6W/m.k
Circuit imprimés en aluminium Applications :
- Luminaires commerciaux / industriels
- Éclairage public
- Feux arrière
- Substrat pour l'emballage des LED
- Downlights résidentiels
- Feu de route
- Lumière fluorescente
- Lumière de scène
- Spot lumineux
Qu'est-ce qu'un Circuit imprimé IMS ?
IMS = Insulated Metal Substrate, également appelé metal core Circuit imprimé. Un Circuit imprimé à âme métallique (MCCircuit imprimé), également connu sous le nom de Circuits imprimé thermique, intègre un matériau métallique comme base, par opposition au traditionnel FR4, pour le fragment diffuseur de chaleur de la carte. La chaleur s'accumule à cause de certains composants électroniques pendant le fonctionnement de la carte. L'objectif du métal est de détourner cette chaleur des composants critiques de la carte vers des zones moins cruciales telles que le support métallique du dissipateur thermique ou le noyau métallique. Ces Circuit imprimés sont donc adaptés à la gestion thermique.
Circuit en cuivre collé sur une couche diélectrique thermique isolée électriquement, qui est collée à un substrat métallique.
- Le diélectrique thermique isolant est un matériau spécial, avec une bonne conductivité thermique ; normalement, il est 8 à 10 fois plus conducteur thermiquement que le FR4.
- Le diélectrique est normalement réalisé à l'aide d'un matériau de remplissage qui utilise normalement l'oxyde d'aluminium, le nitrure d'aluminium, le nitrure de bore, l'oxyde de magnésium ou l'oxyde de silicium.
- Une base métallique en aluminium est peut-être la base métallique la plus courante. Elle convient au perçage, au poinçonnage et au découpage.
- Dans la plupart des cas, la carte IMS réduit le besoin de dissipateurs thermiques.
Circuit imprimés à âme métallique et Circuit imprimés en aluminium Considérations relatives aux matériaux
| Material vendor | Type | MOT | Thermal conductive (W/m-K) | Tg | Dielectric thickness (μm) | Mark |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Arlon | 92ML | 140 | 2 | 170 | 75-152 | Single and double side Al / Cu base |
| Arlon | 92ML | 90 | 2 | 170 | 75-152 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | HT | 140 | 2.2 | 150 | 76±5 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | HIGHROAD® T30.20 | 130 | 1.1 | 90 | 76 | Single side AL base |
| Bergquist | HPL-03015 | 140 | 3 | 185 | 38±5 | Single side Cu / AL base |
| Bergquist | MP | 130 | 1.3 | 90 | 76±5 | Single Cu / AL base |
| Kinwong | KW-ALS | 90 | 2 | 110 | 80-200 | Single side stainless steel / Cu / AL base |
| Kinwong | KW-ALS | 90 | 1.5 | 120 | 80-200 | Single Al base |
| Ventec | VT-4A2 | 90 | 2.2 | 130 | 75-200 | Single side AL base |
| Ventec | VT-4B | 130 | 3 | 130 | 75-200 | Single side AL base |
| Laird | T-Lam DSL 1KA | 110 | 3 | 105 | 100-305 | Single side Cu / AL base |
| Laird | T-Lam DSL | 110 | 3 | 105 | 102-305 | Single and double side Cu base |
| Laird | T-Lam DSL | 110 | 3 | 105 | 102-305 | Single and double side Cu / AL base |
| Laird | T-lam SS HTD | 150 | 2.2 | 168 | 102-152 | Single side Cu / AL /Cu alloy base |
| PTTC | PTTC(TCP-2L) | 90 | 2 | 130 | 80-150 | Single and double side AL base |
| PTTC | TCB-2AL | 110 | 2.7 | 130 | 80-150 | Single Al base |
| PTTC | TCB-2L | 90 | 2 | 130 | 80-150 | Single Al base |
| Qingxi | CS-AL-88,CS-AL-89 | 130 | 2 | 100 | 60-200 | Single side Cu / AL base |
| Dongli | EPA-M2CTI | 90 | 2 | 145 | 75-150 | Single Al base |
| DOOSAN | DST-5000 | 110 | 2 | 110 | 95-200 | Single side AL base |
Circuit imprimé en aluminium Métal de base
- Tenir compte de l'application pour choisir la base métallique appropriée
- Pour les applications d'éclairage normales, on peut choisir l'aluminium de série 1K (1100) et 3K (3003) ;
- Pour les applications électriques, on peut choisir l'aluminium de série 5K (5052) ;
- Pour les applications de rectification (environnement secoué), on peut choisir l'aluminium de série 6K (6061) ;
- Le nom postfixe " H " signifie : état de durcissement par le travail pour augmenter la résistance ; " T " signifie après le traitement thermique ; le premier chiffre après " H " et " T " signifie le degré ; voir la diapositive suivante.
- Base en cuivre, bien meilleure pour le dissipateur thermique ;
- Acier inoxydable, bon pour le blindage électromagnétique ;
| Metal(Alloy) | Thermal conductive(W/m*K | CTE(PPM/K) | Density(g/cm3) | Elasticity modulus(Gpa) | Mark |
|---|---|---|---|---|---|
| C1100 Cu | 391.1 | 16.9 | 8.94 | 117 | Low CTE, high thermal conductivity; high cost |
| 1060 H18 Al | 203 | 23.5 | 2.7 | 25.8 | Pure Al, good thermal conductivity but hard for mechanical making, low cost |
| 5052 H34 Al | 150 | 25 | 2.7 | 25.9 | Al-Mg alloy, good bending property, suitable for punch; middle cost |
| 6061 T6 Al | 150 | 25 | 2.7 | 26 | Al-Mg-Si alloy, suitable for CNC, V-cut; high cost |
| 304 stainless steel | 16 | 16 | 7.9 | 200 | |
| Cool Roll steel | 391.1 | 16.9 | 7.9 | 200 |
Chez Hemeixin, vous pouvez obtenir des Circuit imprimés à âme en aluminium avec une conductivité thermique de 1,0 W/mK à 8 W/mK. Le noyau en aluminium permet de répartir la chaleur sélective des composants à forte intensité thermique et de rendre plus homogène le développement de la chaleur sur le Circuit imprimé. La règle empirique pour de nombreuses LED de haute puissance est la suivante : Une température de jonction inférieure de 10° C augmente la durée de vie de 10.000h.
Pour les Circuit imprimés à noyau métallique unilatéral, un dissipateur thermique et/ou un ventilateur (refroidissement actif) peuvent être montés directement sur l'aluminium (refroidissement passif).
