• High Frequency Low Loss PCB manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

  • flex circuit manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

  • rigid flex circuit manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

  • Turnkey pcb assembly manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

  • RF pcb manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit


    Fabricant de circuit imprimé et L’assemblage de circuit imprimé

    HemeixinCircuit imprimé propose des devis et des commandes de Circuit imprimé en ligne. Il peut citer pour votre Circuit imprimé Prototype, Fabrication très rapide de circuits imprimés prototypes, Circuit imprimé HDI, Circuit imprimé RF, Circuit imprimé flex-rigides, Circuit imprimé Souple, Assemblage de Circuit imprimé etc. Nous vous facilitons la tâche ! Utilisez notre calculateur de prix en ligne et recevez un devis instantané. Vous pouvez ensuite imprimer cette offre ou passer une commande directement en ligne.

    Fabrication de Circuit imprimé : Circuit imprimé HDI & Circuit imprimé RF

    En tant que fabricant de Circuit imprimé de premier plan, HemeixinCircuit imprimé propose une gamme complète d'assemblages de circuits rigides à partir d'une simple ou double face, mais aussi des microvias percées au laser, des circuits à cavité, du cuivre lourd jusqu'à 30 oz, des via-in-pad, des circuits micro-ondes et RF, jusqu'à 58 couches et autres.

    HDI PCB manufacturer
    • Nombre de couches : 2~58L
    • Circuit imprimé HDI, Circuit imprimé hyperfréquence
    • Vias aveugles / enterrés (perçage mécanique et laser)
    • Microvias remplies d'époxy et recouvertes de cuivre
    • Stratifié de Circuit imprimé rigide en polyimide (Alron85N, Isola P95, Isola P96, Ventec VT901 etc.)
    • Matériau pour Circuit imprimé à faibles pertes (matériau I-Speed, FR408HR, Megtron4, EM-888, N4000-13EP, N4000-13, TU-863+, TU-872lk, TU-872SLK, TU-872SLK SP, etc.)
    • Stratifié pour Circuit imprimé numérique à grande vitesse : (I-Tera MT40 / RF, Tachyon-100G, Megtron6/R-5775, TU-883, TU-883SP, IT-968, IT968SE etc)
    • Circuit imprimé RF, Circuit imprimé micro-ondes laminé : (RO4450F, RO4350B, RO4835, RO4003, RO4533, Taconic TLY series, TLY-5, RF35, TSM-DS3, Astra MT77, RT/Duroid 5880, RO3203, RO3003 etc)
    • Pas de BGA jusqu'à : 0.15mm (min)
    • Largeur/espacement minimal des traces : 0.002"/0.002"
    • Microvias décalées, empilées et sautées HDI : 9+N+9 (hdi toutes couches)
    • Perçage arrière : Taille minimale du trou 15.7mils Tolérance en profondeur +/-6mils
    • Procédé de fabrication de Circuit imprimé en cavité Circuit imprimé

    Flex-rigide et Circuit imprimé Souple

    HemeixinCircuit imprimé peut offrir la production de Circuit imprimé flex-rigide et flexibles et de HDI pour des applications de haute fiabilité, avec des caractéristiques jusqu'à 25 µm et un noyau diélectrique flexible jusqu'à 25 µm. Avec la révolution des produits de communication portables au cours de la dernière décennie, les circuits flexibles rigides sont devenus une solution de conception privilégiée pour l'assemblage de produits complexes et tridimensionnels, et les demandes de montage en surface de composants avancés.

    rigid flex circuit manufacturer
    • PCB souple double / simple face
    • Circuits imprimés souples multicouches
    • Multicouche flex rigide
    • Constructions diélectriques mixtes (hybrides)
    • Tour rapide Circuit imprimé flex-rigide
    • HDI Micro via - vias aveugles, enterrés, décalés et empilés.
    • Microvias remplies d'époxy et recouvertes de cuivre
    • Construction séquentielle
    • Exigences en matière de vitesse élevée
    • Circuit grand format

    Assemblage de circuit imprimé & L’assemblage de circuits imprimés

    HemeixinCircuit imprimé est un guichet unique pour tous vos besoins en matière d'assemblage de Circuit imprimé. Nous fournissons des services internes de fabrication et d'assemblage de Circuit imprimé et des services clés en main dans un délai de cinq jours ou moins.

    Nous sommes spécialisés dans l'assemblage de prototypes et de Circuit imprimé à court terme. Nous utilisons des équipements de pointe pour notre production de Circuit imprimé assemblés de manière fiable.

    turnkey pcb assembly manufacturer
    • Devis en ligne du coût des composants électroniques
    • Devis en ligne pour le coût des circuits flex, flex rigides et Circuit imprimé rigides
    • Devis en ligne pour l'assemblage de Circuit imprimé
    • Assemblage de Circuit imprimé Souple, flexibles rigides et rigides
    • SMT, trous traversants et technologie mixte
    • Dimensions du tableau jusqu'à 20" x 24".
    • Assemblages complexes et à haute densité
    • PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
    • Assemblage paquet sur paquet (PoP)
    • Micro BGA (0,4 mm)
    • 0402s, 0201s, 01005s
    • Soudure à la vague et sélective

    Fabrication très rapide de circuits imprimés prototypes & Circuit imprimé prototype

    Nous savons combien il est important que les cartes de Circuit imprimé que vous avez commandées soient assemblées le plus rapidement possible. C'est pourquoi nous avons fait tous les efforts possibles pour renforcer nos compétences de base, en affinant nos capacités de production de cartes de Circuit imprimé afin de garantir le respect du calendrier de votre commande dans les plus brefs délais.

    Nous savons non seulement qu'il est important de garantir un délai d'exécution rapide pour la réussite de votre projet, mais aussi que la qualité qui en résulte est tout aussi importante. Grâce à nos installations internes intégrées, à notre effectif de 687 personnes, à notre équipe d'ingénieurs de plus de 87 personnes, à nos 42 stations de fabrication de Circuit imprimé et à notre calendrier de production 24 heures sur 24 et 5 jours sur 7, nous sommes en mesure de réaliser tous les projets d'assemblage de prototypes de Circuit imprimé dans des délais serrés, plus rapidement que les délais moyens que la plupart des entreprises de services de Circuit imprimé peuvent atteindre - et avec qualité, bien sûr. Cela signifie les délais d'exécution les plus courts et la meilleure qualité pour tout projet HDI également.

     

    complex printed circuit boards
    • Fabrication rapide de circuits imprimés
    • PCB haute température
    • Carte de Circuit imprimé hyperfréquence
    • Circuit imprimé Souple
    • Circuit imprimé flex-rigide
    • Rogers PCB
    • PTFE PCB
    • PCB à noyau métallique
    • Circuit imprimé RF
    • Circuit imprimé de signal à grande vitesse
    • PCB en cuivre lourd
    • Circuit imprimé mixtes
    • Cartes de Test Semi-Conducteur
    • Assemblage BGA
    • Prototype d'assemblage de circuits imprimés
    • Assemblage rapide de circuits imprimés
    • Assemblage de circuits imprimés en consignation
    • Assemblage complet de circuits imprimés clés en main

    Fabrication de circuits imprimés prototypes délais courts

    Layers Standard Delivery Fast Delivery Express Delivery
    2 5 days 3 days 1 day
    4 6 days 4 days 2 days
    6 7 days 5 days 3 days
    8 8 days 6 days 3 days
    10 10 days 7 days 4 days
    12 12 days 7 days 5 days
    14 12 days 8 days 5 days
    16 13 days 8 days 5 days
    18 14 days 10 days 6 days
    20 15 days 10 days 6 days
    quick turn pcb manufacturer

    Get answers to common questions

    Holiday Schedule for Chinese Spring Festival 2023 - PCB factory

    Since China’s New Year is approaching, we'd like to inform you that we'll have 5-day holiday from Jan. 21st to Jan. 25th (GMT+8) during which your question or email may not be replied immediately. However, Microvia HDI PCBRF PCBRigid-Flex PCBFlex PCB quotation or orders can be submitted online or email to us as usual.

    In order not to get your manufacturing efficiency reduced, we strongly suggest you submit quotation or order in advance so that manufacturing can be done or started at least before our public holiday. Thank you for your understanding and patience.

    Our PCB factory workers start holiday earlier (13th Jan). For bare PCB orders, please kindly calculate the lead date before you place the order. Some boards cannot be finished before our holiday and will be delayed to February.

    Together we can plan the best solution for your needs!

    Our teams are well prepared to help you put your requests into action and answer any questions you may have.

    Do not hesitate to contact Hemeixin for further information about lead time and recommendations for your order planning.

                                                                                                                                                                                                                                                        Contact: Cette adresse e-mail est protégée contre les robots spammeurs. Vous devez activer le JavaScript pour la visualiser.    

     

    Can you provide Free PCB DFM file Check services?

    Send us your PCB, Rigid flex PCB, flexible circuit data files and we will run a complete DFM check for manufacturability. Experience how our engineering support gives customers the most in-depth feedback, with exact accuracy, eliminating delays and quality problems discovered before fabrication. We will check below items carefully.

    • Drill Checks
    • Solder Mask Checks
    • Silkscreen Checks
    • Controlled Impedance Checks
    • Stackup Checks
    • HDI PCB via holes Structures
    Why should I turn to HDI PCB ?

    At some level of circuit complexity, turning to an architecture with blind and buried vias will result in better yield and lower cost than would a through-hole design. Learn more from How to BGA Fanout Routing in your HDI PCB and HDI PCB design guidelines

    What are Blind and Buried Vias ?

    Sometimes, you can’t fit all your connections on one layer. This is where vias come to your rescue!

    Vias are barrel shaped vertical conductive holes that make connections between multiple layers of a PCB. The IPC defines eight different types of vias, but we’re going to talk about blind and buried vias; the two you’re most likely to work with.

    A blind via connects an outer layer of the board to inner layers and doesn’t go through the entire board. A buried via connects inner layers without reaching the outer layers. And a through hole via goes all the way through, from top to bottom, connecting all layers.

     Blind and Buried Vias

    Fitting More on Smaller Boards


    Blind and buried vias provide electrical connections from the outer layers to the inner layers as well as in between the inner layers, and are used when you have limited space on your PCB. Buried vias are hidden beneath the layers and free up surface space without impacting the traces or surface components on the top or bottom layers. Blind vias also free up space, can be essential for fine pitch BGA components and have the added benefit of helping reduce signal stubs through the drilling process as the via terminates at the last connected layer.

    You mostly see blind and buried vias in High density interconnect (HDI) PCBs. HDIs provide benefits such as increased layer density, improved power delivery and use of much smaller pitch devices. The hidden vias help keep the board light and compact. It is common to see blind and buried vias in electronic products like, cell phones, laptops, and medical devices to name a few.

    Incorporating blind vias and buried vias make more connections and higher board density possible. But not without drawback. Vias add extra steps to manufacturing and testing, which come with added costs.

    Obtenir un devis Circuit imprimé maintenant

    Nous sommes là pour vous, et nous avons hâte de vous servir.

    Calculate
    Contact us
    • Email:
      Cette adresse e-mail est protégée contre les robots spammeurs. Vous devez activer le JavaScript pour la visualiser.
    Copyright © 2024 Hemeixin Electronics Co, Ltd - Tous droits réservés