Fabrication de Circuit imprimé Souple

Les Circuit imprimés souples offrent un large éventail de possibilités d'interconnexion physique et électrique. qui ne peuvent être obtenues avec des solutions de Circuit imprimés rigides. Sur HemeixinCircuit imprimé, nous proposons une gamme complète de fabrication de circuits flexibles et de circuits assemblage de la carte.

Une carte de Circuit imprimé flexible (FPC ou FCircuit imprimé) est une carte de Circuit imprimé ayant une base matériau composé de résine polyester ou de résine polyimide. La carte de Circuit imprimé flexible peuvent être diversement pliés et repliés selon les besoins de fabrication d'un produit particulier application.

La partie de base d'un Circuit imprimé flexible rigide est un film, qui est utilisé pour supporter les circuits. composé de pièces de cuivre. Les différentes propriétés de fabrication appartenant à un Les caractéristiques des Circuit imprimés sont les suivantes : légèreté, souplesse, finesse, petitesse, ductilité, flexibilité, et une haute densité de câblage. En conséquence, la carte de Circuit imprimé flexible offre une liberté de conception dans les équipements électroniques et, en particulier, permet d'économiser une quantité de déchets. d'espace, ce qui permet de réduire la taille de l'équipement. Par conséquent, le Circuit imprimé rigide et flexible est généralement appliquée à de minuscules produits, tels que les ordinateurs portables, les téléphones portables, les assistants numériques personnels (PDA) et les appareils d'information (IA)

Qu'est-ce qu'un Circuit imprimé flexible ?

Les Circuit imprimés souples, également connus sous le nom de circuits flex, sont parfois considérés comme des Circuit imprimés. Circuit imprimé (Circuit imprimé) qui peut se plier, alors qu'en réalité il y a des différences significatives entre les Circuit imprimé et les circuits flexibles en matière de conception, de fabrication et de fonctionnalité. Une erreur fréquente des concepteurs est de concevoir un circuit flexible en utilisant les mêmes règles que les autres. comme un Circuit imprimé. Les circuits flexibles requièrent une configuration unique et possèdent leur propre ensemble de règles de conception. l'équipe d'Hemeixin a appelé "flex-izing" et a travaillé dur pour le perfectionner au cours des dernières années de nombreuses années.

Le Circuit imprimé flexible, également appelé Circuit imprimé flexible, carte de Circuit imprimé flexible ou circuit flexible, il se compose d'un matériau de base PI, d'une couche d'adhésif, d'une couche de cuivre, d'une couche de recouvrement et parfois de raidisseurs. Les Circuit imprimés flexibles sont désormais largement utilisés pour remplacer les Circuit imprimés FR4 traditionnels dans les domaines suivants différentes applications grâce aux avantages que présente le Circuit imprimé flexible. Bien que plus coûteux qu'un Circuit imprimé rigide normal, la bonne conception dans la bonne application pourrait permettre de réaliser des économies. poids et le temps d'assemblage, ainsi que la fiabilité qui fait des circuits flexibles des produits de qualité. un conseil d'administration qui mérite d'être pris en considération.

Un Circuit imprimé flexible est constitué d'une couche métallique de traces, généralement en cuivre, liées à une couche diélectrique, généralement en polyimide. L'épaisseur de la couche métallique peut être très fine (<.0001″) à très épaisse (> .010″) et l'épaisseur du diélectrique peut varier de .0005″ à .010″. On utilise souvent un adhésif pour lier le métal au substrat, mais d'autres types de La fixation du métal peut se faire par un procédé de liaison tel que le dépôt en phase vapeur.

Comme le cuivre a tendance à s'oxyder facilement, les surfaces exposées sont souvent recouvertes d'un produit de protection contre le feu. couche de protection, l'or ou la brasure sont les deux matériaux les plus courants en raison de leur la conductivité et la durabilité environnementale. Pour les zones sans contact, un matériau diélectrique est utilisé. utilisés pour protéger les circuits de l'oxydation ou des courts-circuits électriques.

Le nombre de combinaisons de matériaux susceptibles d'entrer dans la composition d'un Circuit imprimé flexible est le suivant presque sans fin ; courant, capacitance, résistance chimique et mécanique, température extrêmes et le type de flexion ne sont que quelques-uns des critères qui influent sur le matériau. les sélections qui répondent le mieux aux besoins fonctionnels. Un ingénieur concepteur All Flex expérimenté prend en compte les exigences critiques lors de la conception d'un circuit répondant à vos besoins besoins.

Les Circuit imprimés flexibles (FPC) sont devenus un composant courant des produits électroniques. en raison de sa légèreté et de sa flexibilité. Il est largement utilisé dans les terminaux intelligents, l'électronique portable, les produits grand public, l'automobile, l'industrie et le secteur médical. Le site La miniaturisation et la fonction intégrée du développement des produits électroniques sont à l'origine du développement du FPC à la conception de lignes fines et multicouches.

Applications des Circuit imprimé flexibles

Les circuits flexibles sont largement utilisés dans la technologie et l'électronique de tous les jours, ainsi que dans les applications de haute technologie.des composants finis et complexes. Quelques exemples parmi les plus marquants de la flexibilité sont utilisés dans les appareils électroniques portables modernes, les dispositifs, les disques durs et les ordinateurs de bureau imprimantes.

Les Circuit imprimé flexibles sont aussi largement utilisés dans d'autres applications et industries, notamment :

• Communications
• Électronique grand public
• Automobile
• Médical
• Industriel
• Aérospatiale
• Militaire
• Transport

Dans les transports, ils sont largement utilisés en raison de leur meilleure résistance aux vibrations et le mouvement.

Types de base de Circuit imprimé flexible

Les applications de circuits flexibles incluent généralement des conceptions où le circuit s'enroule autour de d'autres sous-systèmes électriques ou repose contre l'intérieur d'un boîtier d'instrument. Par conséquent, les options de matériaux couramment disponibles à ces fins ont des caractéristiques spécifiques. propriétés mécaniques, thermiques et chimiques. Il est donc possible d'adapter cette couche en fonction des performances souhaitées (résistance mécanique, résistance à la température, résistance à la flexion, etc...).

• Circuit imprimé flexible simple face
• Circuit imprimé flexible double face
• Circuit imprimé flexible multicouche

Circuit imprimé flexible simple face

• IPC 6013 - Type 1
• Description :
  Une couche de cuivre conductrice collée entre deux couches de polyimide isolantes.
  Exemple de construction : coverlay/cuivre/noyau flexible
• Configurations :
  Accès unilatéral, accès bilatéral, doigts non soutenus
• Matériaux de base flexibles :
  Épaisseurs standard : 1/2 mil à 3 mil dans des constructions adhésives ou sans adhésif
  Épaisseurs de cuivre standard : 1/3 oz à 2 oz en formats laminé recuit ou électrodéposé
• Couvertures :
  Épaisseur standard : 1/2 mil à 2 mil de polyimide, avec 1/2 mil à 2 mil d'époxy ou d'acrylique adhésif
• Raidisseurs :
  Support de composants ou exigences en matière d'épaisseur des connecteurs ZIF
  Matériaux : polyimide, FR4, acier inoxydable, aluminium
• Des adhésifs sensibles à la pression (PSA) sont disponibles pour la fixation.
• Films de blindage EMI/RF disponibles
• Applications :
  Convient pour les applications de pliage ou de flexion dynamique.

Circuit imprimé flexible double face

• IPC 6013 - Type 2
• Description :
  Deux couches de cuivre conductrices entre lesquelles se trouve un polyimide isolant et un polyimide externe couches isolantes
  Les trous de passage plaqués assurent la connexion du circuit entre les couches.
  Exemple de construction : coverlay/copper/flex core/copper/coverlay
• Configurations :
  Accès unilatéral, accès bilatéral, trous castelés
• Matériaux de base flexibles :
  Épaisseurs standard : 1/2 mil à 4 mil, avec ou sans adhésif.
  Épaisseurs de cuivre standard : 1/3 oz à 2 oz en formats laminé recuit ou électrodéposé
• Couvertures :
  Épaisseur standard : 1/2 mil à 2 mil de polyimide avec 1/2 mil à 2 mil d'époxy ou d'acrylique adhésif
• Raidisseurs :
  Support de composants ou exigences d'épaisseur du connecteur ZIF
  Matériaux : polyimide, FR4, acier inoxydable, aluminium
• Des adhésifs sensibles à la pression (PSA) sont disponibles pour la fixation.
• Films de blindage EMI/RF disponibles
• Applications :
  Se plie pour s'adapter aux applications de flexion dynamique (en fonction de la construction).
  Impédance contrôlée à grande vitesse dans une configuration de microbandes de surface

Circuit imprimé flexible multicouche

• IPC 6013 - Type 3
• Description :
  Trois couches conductrices flexibles ou plus, avec des couches isolantes flexibles entre chacune d'elles et des couches isolantes externes en polyimide
  Les trous de passage plaqués assurent la connexion du circuit entre les couches.
  Exemple de construction : coverlay/cuivre/noyau flexible/cuivre/adhésif/noyau flexible/cuivre/coverlay
• Configurations :
  Accès unilatéral, accès bilatéral, trous castelés
• Matériaux de base flexibles :
  Épaisseurs standard : 1/2 mil à 4 mil, avec ou sans adhésif.
  Épaisseurs de cuivre standard : 1/3 oz à 2 oz en formats laminé recuit ou électrodéposé
• Couvertures :
  Épaisseur standard : polyimide de 1/2 mil à 2 mil avec époxy ou acrylique de 1/2 mil à 2 mil adhésif
• Raidisseurs :
  Support de composant ou exigences d'épaisseur du connecteur ZIF
  Matériaux : polyimide, FR4, acier inoxydable, aluminium
• Des adhésifs sensibles à la pression (PSA) sont disponibles pour la fixation.
• Films de blindage EMI/RF disponibles
• Applications :
  Pliage sur mesure uniquement
  Impédance contrôlée à grande vitesse dans des configurations de microbandes ou de striplines de surface

Avec un grand nombre d'investissements dans les installations de Circuit imprimés flexibles et de systèmes de gestion de l'environnement, l'industrie de l'énergie et de l'environnement est en train de se développer. En innovant continuellement dans la technologie de fabrication des cartes de Circuit imprimés flexibles, Hemeixin est un leader dans le domaine de la fabrication de cartes de Circuit imprimés flexibles. Nous sommes en mesure de fabriquer des Circuit imprimés flexibles avec une grande variété de technologies, du simple Circuit imprimé unique au circuit intégré. les Circuit imprimés flexibles à deux faces, les Circuit imprimés flexibles à deux faces et les Circuit imprimés flexibles multicouches complexes. du prototype FPC avec découpe laser et test par sonde volante à la production en série avec outillage.