• High Frequency Low Loss PCB manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

  • flex circuit manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

  • rigid flex circuit manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

  • Turnkey pcb assembly manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

  • RF pcb manufacturer

    HDI Blind and Buried Microvias PCB manufacturing with High Frequency Low Loss PCB Material, Rigid flex pcb and Flexible circuit

    Producent Obwody drukowane i montaż Obwody drukowane

    HemeixinObwody drukowane oferuje Obwody drukowane online Cytat i zamówienie. Może cytować dla Twojego Prototypy Obwody drukowane, Szybkie Prototypy EXPRESS Obwody drukowane, Płytka HDI, Obwody drukowane wysokich częstotliwości, Obwody drukowane sztywno-elastyczne, Obwody drukowane elastyczne, Obwody drukowane Montaż itp. Ułatwiamy to dla Ciebie! Użyj naszego kalkulatora cen online i otrzymaj natychmiastową wycenę. Możesz następnie wydrukować tę ofertę lub złożyć zamówienie bezpośrednio online.

    Produkcja płytek PCB: Płytka HDI & Obwody drukowane wysokich częstotliwości

    Jako wiodący producent Obwody drukowane, HemeixinObwody drukowane oferuje pełen zakres sztywnego montażu płyt od jednostronnego / dwustronnego w górę, ale obsługuje równieżlaserowo wiercone mikrowarstwy, płyty wnękowe, ciężką miedź do 30 oz., via-in-pad, Obwody drukowane wysokich częstotliwości, do 58 warstw i inne.

    HDI PCB manufacturer
    • Liczba warstw: 2~58L
    • Płytka HDI, Obwody drukowane wysokich częstotliwości
    • Ślepy / zakopany przelot (wiercenie mechaniczne i laserowe)
    • Mikropęknięcia wypełnione żywicą epoksydową i zabezpieczone miedzią
    • Sztywny laminat Obwody drukowane z poliimidu (Alron85N, Isola P95, Isola P96, Ventec VT901 itp.)
    • Niskostratny materiał Obwody drukowane (materiał I-Speed, FR408HR, Megtron4, EM-888, N4000-13EP, N4000-13, TU-863+, TU-872lk, TU-872SLK, TU-872SLK SP itp.)
    • Laminat Obwody drukowane Szybkodziałające cyfrowe: (I-Tera MT40 / RF, Tachyon-100G, Megtron6/R-5775, TU-883, TU-883SP, IT-968, IT968SE itp.)
    • Obwody drukowane wysokich częstotliwości, Microwave Obwody drukowane laminat: (RO4450F, RO4350B, RO4835, RO4003, RO4533, Taconic TLY serii, TLY-5, RF35, TSM-DS3, Astra MT77, RT/Duroid 5880, RO3203, RO3003 itp.)
    • BGA Pitch do : 0,15mm (min)
    • Min. szerokość śladu/rozstaw: 0.002"/0.002"
    • Staggered, Stacked and Skipped Microvias HDI: 9+N+9 (any-layer hdi)
    • Wiertło tylne: Min. wielkość otworu 15,7mils Tolerancja głębokości +/-6mils
    • Procesy Obwody drukowane z wnękami

    Obwody drukowane sztywno-elastyczne i Obwody drukowane elastyczne

    HemeixinObwody drukowane może zaoferować produkcję sztywnych-elastyczne i Obwody drukowane elastyczne oraz HDI do zastosowań o wysokiej niezawodności, z cechami do 25 µm i elastycznym rdzeniem dielektrycznym do 25 µm. Wraz z rewolucją w przenośnych produktach komunikacyjnych w ostatniej dekadzie, sztywne Obwody elastyczne stały się preferowanym rozwiązaniem projektowym dla złożonego, trójwymiarowego montażu produktów i zaawansowanych wymagań montażu powierzchniowego komponentów.

    rigid flex circuit manufacturer
    • Dwustronne / jednostronny elastyczne
    • Wielowarstwowy elastyczne
    • Wielowarstwowy sztywno-elastyczne
    • Konstrukcje z mieszanym dielektrykiem (hybrydowe)
    • Szybkie Prototypy EXPRESS Obwody drukowane elastyczne
    • HDI Mikro przelotki - ślepe, zakopane, zataczane i układane w stosy
    • Mikropęknięcia wypełnione żywicą epoksydową i zabezpieczone miedzią
    • Sekwencyjne budowanie
    • Wymagania dotyczące wysokiej prędkości
    • Wielkoformatowe Obwody

    Obwody drukowane Montaż

    HemeixinObwody drukowane to sklep z jednym miejscem dla wszystkich potrzeb związanych z montażem obwodów drukowanych. Zapewniamy wewnętrzną produkcję Obwody drukowane, montaż i usługi pod klucz w ciągu pięciu dni lub mniej.

    Specjalizujemy się w szybkim czasie realizacji prototypów i krótkich serii Obwody drukowane Montaż. Używamy najnowocześniejszego sprzętu do naszej produkcji niezawodnie zmontowanych Obwody drukowane.

    turnkey pcb assembly manufacturer
    • Koszt komponentów elektronicznych wycena online
    • Wycena online giętkiego, sztywnego giętkiego i sztywnego Obwody drukowane
    • Koszt montażu Obwody drukowane wycena online
    • elastyczne, sztywny elastyczne, i Obwody drukowane sztywno-elastyczne Montaż
    • Technologia SMT, przelotowa i mieszana
    • Wymiary tablicy do 20" x 24"
    • Złożone zespoły o dużej gęstości
    • PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
    • Montaż typu Package on Package (PoP)
    • Micro BGA (0.4mm)
    • 0402s, 0201s, 01005s
    • Lutowanie na fali i selektywne

    Szybkie Prototypy Express Obwody drukowane

    Rozumiemy, jak ważne jest, aby zamówione płyty Obwody drukowane trafiły do montażu ASAP. Dlatego też dokładamy wszelkich starań, aby wzmocnić nasze podstawowe kompetencje, oskonaląc nasze możliwości produkcyjne Obwody drukowane, aby zapewnić realizację zamówień w jak najkrótszym czasie.

    Nie tylko wiemy, jak ważne jest zapewnienie szybkiej realizacji projektu, ale również wiemy, że jakość jest równie ważna. Dzięki naszemu zintegrowanemu zakładowi, 687 pracownikom, 87+ dedykowanemu zespołowi inżynierów, 42 różnym stanowiskom produkcyjnym Obwody drukowane i harmonogramowi produkcji 24/5, możemy realizować wszystkie projekty montażu prototypów Obwody drukowane w napiętych terminach, szybciej niż średni czas realizacji, który może osiągnąć większość firm świadczących usługi Obwody drukowane - oczywiście z zachowaniem jakości. Oznacza to najkrótsze czasy realizacji i najwyższą jakość dla każdego projektu HDI.

     

    complex printed circuit boards
    • Szybka produkcja PCB
    • Wysokie temperatury PCB
    • wysokich częstotliwości PCB
    • Elastyczna płytka drukowana
    • Sztywny flex PCB
    • Rogers PCB
    • PTFE PCB
    • Metalowy rdzeń PCB
    • Płytka drukowana RF
    • Szybkodziałające cyfrowe PCB
    • Ciężkie miedziane PCB
    • Hybrydowe PCB
    • ATE PCB
    • Montaż BGA
    • Prototypowy montaż PCB
    • Szybki montaż PCB
    • Zespół PCB z dostawą
    • Kompletny montaż PCB pod klucz

    prototypowanie obwodów drukowanych

    Layers Standard Delivery Fast Delivery Express Delivery
    2 5 days 3 days 1 day
    4 6 days 4 days 2 days
    6 7 days 5 days 3 days
    8 8 days 6 days 3 days
    10 10 days 7 days 4 days
    12 12 days 7 days 5 days
    14 12 days 8 days 5 days
    16 13 days 8 days 5 days
    18 14 days 10 days 6 days
    20 15 days 10 days 6 days
    quick turn pcb manufacturer

    Get answers to common questions

    Holiday Schedule for Chinese Spring Festival 2023 - PCB factory

    Since China’s New Year is approaching, we'd like to inform you that we'll have 5-day holiday from Jan. 21st to Jan. 25th (GMT+8) during which your question or email may not be replied immediately. However, Microvia HDI PCBRF PCBRigid-Flex PCBFlex PCB quotation or orders can be submitted online or email to us as usual.

    In order not to get your manufacturing efficiency reduced, we strongly suggest you submit quotation or order in advance so that manufacturing can be done or started at least before our public holiday. Thank you for your understanding and patience.

    Our PCB factory workers start holiday earlier (13th Jan). For bare PCB orders, please kindly calculate the lead date before you place the order. Some boards cannot be finished before our holiday and will be delayed to February.

    Together we can plan the best solution for your needs!

    Our teams are well prepared to help you put your requests into action and answer any questions you may have.

    Do not hesitate to contact Hemeixin for further information about lead time and recommendations for your order planning.

                                                                                                                                                                                                                                                        Contact: Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.    

     

    Can you provide Free PCB DFM file Check services?

    Send us your PCB, Rigid flex PCB, flexible circuit data files and we will run a complete DFM check for manufacturability. Experience how our engineering support gives customers the most in-depth feedback, with exact accuracy, eliminating delays and quality problems discovered before fabrication. We will check below items carefully.

    • Drill Checks
    • Solder Mask Checks
    • Silkscreen Checks
    • Controlled Impedance Checks
    • Stackup Checks
    • HDI PCB via holes Structures
    Why should I turn to HDI PCB ?

    At some level of circuit complexity, turning to an architecture with blind and buried vias will result in better yield and lower cost than would a through-hole design. Learn more from How to BGA Fanout Routing in your HDI PCB and HDI PCB design guidelines

    What are Blind and Buried Vias ?

    Sometimes, you can’t fit all your connections on one layer. This is where vias come to your rescue!

    Vias are barrel shaped vertical conductive holes that make connections between multiple layers of a PCB. The IPC defines eight different types of vias, but we’re going to talk about blind and buried vias; the two you’re most likely to work with.

    A blind via connects an outer layer of the board to inner layers and doesn’t go through the entire board. A buried via connects inner layers without reaching the outer layers. And a through hole via goes all the way through, from top to bottom, connecting all layers.

     Blind and Buried Vias

    Fitting More on Smaller Boards


    Blind and buried vias provide electrical connections from the outer layers to the inner layers as well as in between the inner layers, and are used when you have limited space on your PCB. Buried vias are hidden beneath the layers and free up surface space without impacting the traces or surface components on the top or bottom layers. Blind vias also free up space, can be essential for fine pitch BGA components and have the added benefit of helping reduce signal stubs through the drilling process as the via terminates at the last connected layer.

    You mostly see blind and buried vias in High density interconnect (HDI) PCBs. HDIs provide benefits such as increased layer density, improved power delivery and use of much smaller pitch devices. The hidden vias help keep the board light and compact. It is common to see blind and buried vias in electronic products like, cell phones, laptops, and medical devices to name a few.

    Incorporating blind vias and buried vias make more connections and higher board density possible. But not without drawback. Vias add extra steps to manufacturing and testing, which come with added costs.

    Obwody drukowane teraz

    Jesteśmy tu dla Ciebie i cieszymy się, że możemy Ci służyć.

    Calculate
    Contact us
    • Email:
      Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.
    Copyright © 2024 Hemeixin Electronics Co, Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone.