La primera etapa del proceso de montaje de placas de circuito impreso consiste en aplicar la pasta de soldadura sobre la superficie de la placa. El objetivo principal es rellenar los orificios con la cantidad adecuada de pasta de soldar para poder fijar posteriormente los componentes eléctricos. La capa de soldadura debe terminar en los orificios, mientras que la superficie plana de la PCB debe permanecer intacta. Por tanto, es obligatorio aplicar una técnica muy selectiva para rellenar orificios de distintos tamaños con el grosor de película adecuado. Una de las técnicas más utilizadas es la impresión de pasta de soldadura, que representa una técnica de uso estándar en nuestra planta de producción.

Montaje SMT

La tecnología de montaje superficial (SMT) es el proceso más utilizado en la industria cuando se trata del montaje de PCB de montaje superficial (SMT). No en vano, permite montar componentes directamente en la placa de circuito impreso de montaje superficial. La técnica se presta a la miniaturización de los ensamblajes, que está a la orden del día. Además, el ensamblaje SMT (montaje superficial) es conocido por su gran resistencia mecánica. Las placas de circuito impreso SMT son la opción preferida para circuitos de alta velocidad.

El montaje con tecnología de montaje superficial es una técnica en la que los componentes eléctricos y electrónicos se montan directamente en la superficie de una placa de circuito. Los componentes eléctricos y electrónicos que siguen esta técnica de montaje se conocen como dispositivos de montaje superficial (SMD). Esta tecnología minimiza los costes de fabricación y aumenta la eficiencia.

En Hemeixin, tenemos más de 15 años de experiencia en el montaje SMT de PCB. Con un proceso de montaje SMT automatizado, nuestras placas garantizan un rendimiento óptimo en las aplicaciones más exigentes.

Hemeixin ofrece a sus clientes décadas de liderazgo y experiencia en tecnología avanzada de montaje de placas de circuito impreso, con procesos probados y una completa gama de servicios. Desde la creación de prototipos, la mezcla de alto volumen bajo a la fabricación global de alto volumen, ofrecemos servicios de montaje de placas de circuito impreso en China.

Hemeixin es un líder reconocido en la producción de PCBA y SMT y desarrolla soluciones para nuestros clientes utilizando lo último en montaje de PCB y tecnología de montaje superficial. Las capacidades incluyen soporte para:

• 01005 componentes, BGAs de paso fino y alto recuento, Package on Package (POP), Chip on Board, fibra óptica, microelectrónica de RF, conectores a presión
• Procesos híbridos (estaño-plomo y sin plomo), agujeros pasantes, soldadura por ola y selectiva, reflujo a una y dos caras, cuerpos anchos y placas base.
• Montaje rápido de prototipos, certificación de conformidad con RoHS, revestimiento de conformal y parileno, marcado por láser
• Inspección y pruebas con los últimos equipos de SPI, AOI, sonda volante y rayos X.
• Pruebas eléctricas integrales y desarrollo de sistemas de prueba para escaneo de límites, pruebas en circuito (ICT), pruebas funcionales y pruebas de quemado (BIT).

Montaje de prototipos de PCB

Los prototipos de placas de circuito impreso (PCB) se utilizan para reducir el número de errores o defectos en el diseño de una placa de circuito en una fase temprana.

Los prototipos de placas de circuito impreso (PCB) se utilizan ampliamente para reducir el número de errores en el diseño de una PCB. Estos prototipos ayudan a los fabricantes de equipos originales (OEM) a analizar los puntos fuertes y débiles de sus circuitos propuestos. La creación de prototipos ayuda a los fabricantes a ahorrar costes que, de otro modo, se gastarían en rectificar defectos y minimizar las retiradas de productos. Por este motivo, la mayoría de las empresas prefieren invertir en un prototipo de montaje de PCB antes de la producción de grandes volúmenes. Asociarse con un proveedor de servicios de montaje de PCB experimentado como Hemeixin Assembly les ofrece varias ventajas. Podemos encargarnos del montaje de prototipos de PCB en cantidades de 1 a 100 placas.

Aspectos destacados de los servicios de montaje de prototipos de PCB de Hemeixin Assembly

En Hemeixin Assembly, hemos adquirido capacidades que nos permiten servir mejor a nuestros clientes. Todos estos años, hemos trabajado en varios proyectos de montaje de PCB prototipo complejo, y creemos que las siguientes capacidades nos han ayudado a servir mejor a nuestros clientes.

Servicios de ingeniería de circuitos impresos: Podemos proporcionar prototipos de ensamblajes de PCB para diseño para fabricación (DFM) y diseño para pruebas (DFT). Además, podemos realizar análisis de los efectos del modo de fallo del proceso (PFMEA) e idear planes de control.

Servicios de montaje de prototipos de PCB: Estamos especializados en los siguientes servicios de montaje de prototipos de placas de circuito impreso.

• SMT: Podemos suministrar montajes de PCB de montaje en superficie de una cara y de doble cara indiferentes especificaciones.
• Agujero pasante chapado: Ofrecemos montaje de agujero pasante chapado con soldadura selectiva.
• Conjuntos mixtos: Trabajamos a menudo en proyectos que implican montajes mixtos: montajes con orificios pasantes y SMT y electromecánicos.
• Además, también apoyamos proyectos de introducción de nuevos productos (NPI).

Pruebas de PCBA: Todas las pruebas funcionales de PCBA se realizan internamente en nuestras instalaciones bien equipadas en China. A lo largo de los años, hemos invertido en varios accesorios y equipos de prueba, lo que nos ayuda a garantizar la calidad de PCBA. Actualmente, ofrecemos los siguientes tipos de servicios de pruebas de PCBA:

• Pruebas con sonda volante, incluida la prueba de límites
• Pruebas funcionales, incluidas pruebas a nivel de sistema y de placa

Capacidades generales de montaje de PCB: Nuestras capacidades generales de montaje de PCB no se limitan a estas:

• RoHS, con plomo, limpio y sin química
• Componentes de placas de circuito impreso, incluidos varios tipos de QFN, BGA, CSP, POP, 01005, 0201,08004 y componentes de ajuste a presión en pequeñas cantidades.
• Agujero para pegar

Montaje de PCB llave en mano

La fabricación de PCB con la máxima calidad es el corazón de Hemeixin Electronics Co., Ltd. Nos especializamos en varios tipos de proyectos de montaje de PCB, incluyendo el montaje de PCB llave en mano. Con nuestros servicios de montaje de PCB llave en mano, nos encargamos de todos los aspectos de la fabricación de PCB. Ofrecemos un montaje de PCB llave en mano rápido y fiable, ya que somos expertos en la adquisición de componentes, montaje, pruebas, entrega, servicio postventa y soporte de garantía.

Hemos trabajado con pequeñas empresas de hardware de nueva creación y grandes compañías de defensa, y una cosa que suelen necesitar es ayuda para navegar por la cadena de suministro de la electrónica y el panorama de la fabricación. Si usted no está involucrado en la industria, los servicios de fabricación de PCB pueden parecer opacos y difíciles de navegar, al igual que muchos otros servicios especializados.

Por lo tanto, es frecuente que los clientes busquen un fabricante que pueda ayudarles a guiarles a través del proceso de producción. Los servicios de fabricación de PCB llave en mano, los servicios de montaje de PCB llave en mano y los servicios de fabricación por contrato pueden ayudar a guiarle a lo largo del proceso asumiendo muchas de las importantes tareas de gestión necesarias para completar una tirada de fabricación. A veces, tiene mucho más sentido contratar estos servicios a través de su empresa de diseño que a través de un fabricante. Con un enfoque de proveedor único, podemos asumir cualquier proyecto complejo y entregarlo en un plazo breve, sin comprometer la calidad. Como forma líder de montaje electrónico, los servicios de montaje de PCB llave en mano aportan varias ventajas a los clientes.

• Nuestro montaje de PCB llave en mano es una forma rápida y eficaz de montaje electrónico. No tiene que preocuparse de gestionar varios proveedores, ya que nosotros nos encargamos de toda la fabricación.
• Con nuestros servicios completos de montaje de placas de circuito impreso llave en mano, podrá crear y perfeccionar prototipos de forma más rápida, sencilla y rentable.
• Estamos equipados para trabajar con pequeñas series de placas (con orificios pasantes, de montaje en superficie, mixtas) o con series de producción completas.
• Disponemos de redes de cadena de suministro verificadas para apoyar todo el proceso de montaje llave en mano. Con las soluciones integrales de un único proveedor, también puede obtener importantes ahorros de costes.
• Contamos con un equipo de personal altamente cualificado con experiencia en el montaje llave en mano de placas de circuitos impresos. No sólo ayudan a satisfacer sus expectativas en términos de calidad, sino también completar sus proyectos más rápido.

Ofrecemos presupuestos instantáneos para su pedido de montaje de PCB llave en mano y no tendrá que esperar mucho para saber cuánto le costará el pedido. Además, puede ver el estado de su proyecto en tiempo real. Esto le ayuda a supervisar la fase de fabricación de PCB. Con un único punto de contacto y servicios flexibles, el ensamblaje electrónico llave en mano completo de Hemeixin Assembly satisface las necesidades únicas de pequeñas empresas, grandes corporaciones y emprendedores.

Montaje BGA

La implementación de chips complejos y de pequeño tamaño en los diseños de placas de circuito impreso es necesaria para adaptarse a los avances tecnológicos que se producen a nuestro alrededor. Estos circuitos integrados aumentan la densidad de E/S del embalaje. Por ello, los métodos de embalaje de alta densidad y bajo coste son muy necesarios. BGA es uno de ellos.

El ensamblaje de BGA es un proceso de montaje de matrices de rejillas de bolas (BGA) en una placa de circuito impreso mediante el proceso de reflujo de soldadura. Los BGA son componentes de montaje en superficie que utilizan matrices de bolas de soldadura para realizar interconexiones eléctricas. Estas bolas de soldadura se funden y establecen la interconexión cuando la placa pasa por el horno de reflujo de soldadura.

¿Cuáles son las ventajas de un ensamblaje BGA?

• Mejora el rendimiento eléctrico y térmico al tiempo que aprovecha el espacio.
• Reduce el grosor total del tablero.
• Minimiza las posibilidades de que se produzcan daños en la placa de circuito impreso, ya que los conductores BGA están fabricados con bolas de soldadura sólidas, lo que reduce los tiempos de mantenimiento y reparación.
• Adecuado para paquetes en miniatura con un elevado número de patillas.
• Ofrece una soldabilidad mejorada, lo que agiliza el proceso de montaje.
• Disipa el calor rápidamente gracias a su baja resistencia térmica.

Servicios de ensamblaje BGA (Ball Grid Array) con inspección por rayos X

Hemeixin ha estado proporcionando el montaje BGA, incluyendo BGA Rework y BGA Reballing servicios en la industria de montaje de placas de circuito impreso desde 2003. Con equipos de colocación BGA de última generación, procesos de montaje BGA de alta precisión, equipos de inspección por rayos X de última generación y soluciones de montaje PCB completo altamente personalizables, puede confiar en nosotros para construir placas BGA de alta calidad y alto rendimiento.

Capacidad de montaje de BGA

Tenemos una gran experiencia en la manipulación de todo tipo de BGAs, incluyendo DSBGA y otros componentes complejos, desde micro BGAs (2mmX3mm) a BGAs de gran tamaño (45 mm); desde BGAs cerámicos a BGAs de plástico. Somos capaces de colocar BGAs con un paso mínimo de 0,4 mm en su placa de circuito impreso.

Proceso de montaje BGA/Perfiles térmicos

El perfil térmico es de suma importancia para BGA en el proceso de montaje de PCB. Nuestro equipo de producción llevará a cabo una cuidadosa comprobación DFM para revisar tanto sus archivos PCB como la hoja de datos BGA para desarrollar un perfil térmico optimizado para su proceso de montaje BGA. Tendremos en cuenta el tamaño del BGA y la composición del material de la bola BGA (con o sin plomo) para elaborar perfiles térmicos eficaces. Cuando el tamaño físico del BGA sea grande, optimizaremos el perfil térmico para localizar el calentamiento en el interior del BGA y así evitar huecos en las juntas y otros fallos comunes en el ensamblaje de PCB. Seguimos las directrices de gestión de calidad IPC Clase II o Clase III para asegurarnos de que los huecos sean inferiores al 25% del diámetro total de la bola de soldadura. Los BGA sin plomo se someterán a un perfil térmico especializado sin plomo para evitar los problemas de bolas abiertas que pueden derivarse de las bajas temperaturas; por otro lado, los BGA con plomo se someterán a un proceso especializado con plomo para evitar que las altas temperaturas provoquen cortocircuitos en las patillas. Cuando recibamos su pedido de montaje de PCB llave en mano, comprobaremos su diseño de PCB para revisar cualquier consideración específica de los componentes BGA durante nuestra meticulosa revisión DFM (diseño para la fabricación). La verificación completa incluye comprobaciones de la compatibilidad del material laminado de la placa de circuito impreso, los efectos del acabado superficial, el requisito de alabeo máximo y la holgura de la máscara de soldadura. Todos estos factores afectan a la calidad del ensamblaje BGA.

Soldadura BGA, retrabajo y reballing de BGA

Puede que sólo tenga unos pocos BGAs o piezas de paso fino en sus placas de circuito impreso que requieran el montaje de PCB para la creación de prototipos de I + D. Hemeixin puede ayudarle: ofrecemos un servicio especializado de soldadura de BGA para fines de prueba y evaluación como parte de nuestro enfoque en el montaje de prototipos de PCB. Además, podemos ayudarle con el retrabajo de BGA y el reballing de BGA a un precio asequible. Seguimos cinco pasos básicos para realizar el retrabajo de BGA: eliminación de componentes, preparación del lugar, aplicación de pasta de soldadura, sustitución de BGA y soldadura de reflujo. Garantizamos que el 100% de sus placas serán completamente funcionales cuando se las devolvamos.

Inspección por rayos X de ensamblajes BGA

Utilizamos una máquina de rayos X para detectar diversos defectos que pueden producirse durante el montaje de BGA. Mediante la inspección por rayos X, podemos eliminar problemas de soldadura en la placa, como las bolas de soldadura y los puentes de pasta. Además, nuestro software de soporte de rayos X puede calcular el tamaño del hueco en la bola para asegurarse de que cumple las normas IPC Clase II o Clase III, según sus requisitos. Nuestros experimentados técnicos también pueden utilizar rayos X en 2D para generar imágenes en 3D con el fin de comprobar problemas tales como la rotura de las vías de la placa de circuito impreso, incluidas las vías en los diseños BGA y las vías ciegas/enterradas de las capas internas, así como las juntas de soldadura frías en las bolas BGA.

Si su requisito es el diseño de PCB BGA, PCB BGA, diseño de PCB BGA, montaje BGA o reelaboración BGA, puede estar seguro de que obtendrá una calidad y un rendimiento superiores, que a su vez repercutirán positivamente en el rendimiento de su producto final.

Montaje pasante

El montaje pasante es el proceso de montaje de componentes con plomo en una placa de circuito impreso que implica la perforación de orificios pasantes. Posteriormente, los componentes se sueldan a las almohadillas situadas en el lado opuesto de la placa, ya sea mediante soldadura manual o con una máquina de soldadura automática. La proporción de fundente de soldadura se establece cuidadosamente, ya que es esencial para mantener la calidad de la unión soldada entre la almohadilla y el cable del componente. Durante el proceso THA, los cables de los componentes se insertan desde la parte superior de la placa hasta la parte inferior a través de orificios perforados y, a continuación, se sueldan. Estos taladros pueden ser pasantes (PTH) o no pasantes (NPTH). Los fabricantes y diseñadores de placas de circuito impreso deben atenerse a las normas IPC 610 A y J-STD-001 para el montaje a través de orificios.

Montaje automatizado de placas de circuito impreso con taladros pasantes

¿Por qué ensamblar sus placas de circuito impreso con tecnología de taladro pasante manual cuando puede contar con una empresa de ensamblaje de placas de circuito impreso con taladro pasante que automatice y agilice el proceso? Cada vez son más las industrias que utilizan tecnología automatizada en sus procesos de fabricación. El ensamblaje automatizado de placas de circuito impreso con taladros pasantes permite a las máquinas colocar y soldar componentes de PCB más rápido de lo que los empleados podrían hacerlo manualmente, razón por la cual la práctica de combinar el ensamblaje manual y mecánico se ha extendido tanto.

Disponemos de una gran variedad de máquinas que hacen que el montaje sea más rápido y eficaz. Automatizamos procesos utilizando equipos como la máquina de inserción axial Universal 6287A, la Hollis Future I SMT y la Ace KISS-103. Trabajamos constantemente para integrar nuevas formas de maximizar la seguridad, la productividad y la eficacia en nuestra empresa para poder ofrecerle componentes de equipos de alta calidad.

Además de nuestras máquinas, disponemos de más de 50 estaciones de trabajo individuales con protección ESD para maximizar la seguridad. Utilizamos tanto la tecnología como las manos humanas para ayudar a garantizar que el proceso de soldadura se desarrolle sin problemas y que las placas de circuito impreso que desarrollamos y sus componentes creen una unión fuerte y duradera.

El ensamblaje de agujeros pasantes parcialmente automatizado ahorra tiempo y dinero, al tiempo que reduce el riesgo de errores en la producción. Esto conlleva el uso de equipos y maquinaria más fiables en las industrias a nivel mundial, lo que repercute positivamente en la seguridad y la eficacia. Como resultado, la automatización ha cambiado fundamentalmente la fabricación de placas de circuito impreso y seguirá influyendo en ella en los próximos años.

Comprobación de placas de circuito impreso con taladro pasante

Una gran parte de la fabricación y el montaje de placas de circuito impreso implica el proceso de comprobación de los productos una vez terminados. Estar a la altura de las expectativas de calidad es importante para nuestra empresa, por lo que hemos implementado un método de prueba e inspección minucioso y preciso en nuestras operaciones comerciales.

Ensamblar componentes eléctricos y entregarlos a los clientes sin someterlos antes a una inspección minuciosa deja margen para el error y aumenta el riesgo de averías en los equipos, lo que ralentiza las operaciones de las empresas. Nuestro sistema automatizado de pruebas e inspección detecta los defectos antes de que las placas de circuito impreso salgan por la puerta y evita este tipo de problemas.

En Hemeixin, utilizamos un sistema de inspección óptica 2 Mirtec MV-3L que busca problemas mecánicos y de fabricación en las nuevas placas de circuito impreso.

Utilizando todas estas herramientas, podemos detectar con precisión muchos tipos de defectos en el diseño y la construcción de la placa de circuito impreso ensamblada por taladro pasante, como daños o grietas, colocación inexacta de componentes, polaridad incorrecta y otros posibles problemas. Sólo permitimos que nuestros clientes adquieran nuestros servicios de PCB ensamblado por taladro pasante después de haber completado el proceso de inspección.

Con los servicios de montaje de placas de circuito impreso pasantes de Hemeixin, puede centrarse en otros elementos de su industria o empresa confiando en nosotros para construir y probar componentes eléctricos críticos para sus equipos. Nuestro exhaustivo proceso de pruebas protege sus inversiones y ayuda a garantizar que las placas de circuito impreso que ofrecemos actuarán como soluciones a largo plazo para su industria.

Montaje de placas de circuito impreso de tecnología mixta

El ensamblaje de placas de circuito impreso de tecnología mixta tiene las propiedades tanto de la tecnología de montaje superficial (SMT) como de la tecnología de agujeros pasantes, de ahí su nombre. Por lo tanto, estos ensamblajes se utilizan con mayor frecuencia en las aplicaciones que requieren la combinación de ensamblajes de agujeros pasantes y SMT. Este tipo de montaje de PCB no utiliza pasta de soldadura. Hemeixin es uno de los fabricantes más experimentados y fiables de estos conjuntos en China. Tenemos capacidad para fabricar placas de circuito impreso con tecnología de una cara, doble cara y multicapa mixta.

Capacidad de montaje de placas de circuito impreso de tecnología mixta

Empleamos líneas de montaje automatizadas independientes de tecnología mixta para placas de circuito impreso. Esto nos permite ofrecer montajes completos de placas de circuito impreso y prototipos en plazos de entrega cortos. Nuestros clientes pueden beneficiarse de nuestras siguientes capacidades:

• Equipos de montaje automatizados de última generación
• Puntería láser y dosificación de flujo automatizadas
• Producción rápida de conjuntos de tecnología mixta densamente poblados
• Máquinas de colocación rápida de componentes de chip ultrapequeños y ultrafinos
• Limpieza acuosa automatizada en varias fases de producción
• Máquinas de ola y soldadura
• Cableado y montaje del chasis

Ensayos e inspección de ensamblajes de PCB de tecnología mixta

Seguimos rigurosos procedimientos de prueba e inspección, que nos permiten garantizar una alta precisión de las placas de circuitos:

• Inspección óptica automatizada:

  

  Nuestro equipo AOI proporciona una cobertura completa de fallos. Nos ayuda a inspeccionar a fondo los componentes en cuanto a su colocación óptica, orientación, valor, diferencias de color, cortocircuitos, juntas secas, etc. Es la forma más eficaz de inspeccionar todas las placas de circuito impreso de tecnología mixta, así como los ensamblajes SMT, Through-Hole y BGA.

• Pruebas de rayos X:

  Empleamos un sistema automatizado de rayos X de última generación para garantizar la máxima calidad en la inspección de placas de circuito impreso. Este tipo de pruebas nos ayuda a inspeccionar la calidad de los componentes de las placas de circuito impreso y cualquier fallo oculto que de otro modo sería invisible durante la inspección visual. Este tipo de prueba nos ayuda a eliminar cualquier defecto de fabricación en las etapas preliminares, y evitar diversos problemas de rendimiento costosos en el largo plazo.

• Pruebas funcionales:

  Esto se realiza para garantizar el correcto funcionamiento del montaje de PCB. El ensamblaje de PCB de tecnología mixta funciona mejor para aplicaciones que exigen componentes de montaje superficial y pasantes. En Hemeixin, ofrecemos una gama completa de opciones de proceso y montaje, incluido el montaje en placas de circuito con una cara, doble cara, flex y flex rígido, así como tecnología mixta multicapa.

Montaje sin plomo

La demanda de PCB sin plomo va en aumento para diversas aplicaciones industriales. Hay varias razones para la inmensa popularidad de este PCB, incluyendo cero emisiones de plomo al medio ambiente junto con la disminución de Inventario de emisiones tóxicas (TRI). Teniendo en cuenta los beneficios que aportan estos PCB, en Hemeixin producimos PCB sin plomo utilizando componentes y acabados de placa específicos libres de tóxicos. De este modo, cumpliendo con las directivas RoHS, también contribuimos a reducir los residuos electrónicos y trabajamos por la sostenibilidad medioambiental. Nuestros servicios de montaje de PCB sin plomo se ofrecen a aquellos clientes preocupados por el medio ambiente y su protección.

Nuestros servicios de ensamblaje sin plomo incluyen:

• Análisis de materiales sin plomo
• Montaje de placas sin plomo SMT y PTH
• Circuitos rígidos o flexibles sin plomo
• Soldadura selectiva sin plomo
• Soldadura por ola sin plomo
• Reparación de circuitos impresos sin plomo
• Encapsulado y revestimiento conformado sin plomo
• Evaluación del flujo de soldadura por ola y de los componentes

El proceso de montaje SMT sin plomo

El proceso de montaje de placas de circuito impreso RoHS exige que no se utilice ninguno de los materiales peligrosos enumerados en la Directiva RoHS en las placas, componentes o soldaduras. Las placas de circuito impreso desnudas utilizadas en el típico "proceso con plomo" suelen estar recubiertas con un acabado de plomo-estaño, por lo que el acabado de la placa debe modificarse significativamente para cumplir las normas RoHS y de ausencia de plomo.

El proceso de prototipos sin plomo también requiere que las placas se ensamblen a temperaturas más elevadas, normalmente de 30-50 grados o más. La temperatura más alta puede requerir que el sustrato de la propia placa de circuito y varios componentes se modifiquen para soportar las temperaturas más altas en el horno. Además, el nivel de sensibilidad a la humedad de los circuitos integrados, que indica cuánto tiempo puede estar expuesta la placa al aire, es aproximadamente 2 clases superior en el caso de las placas sin plomo. La vida útil de los materiales utilizados en las placas sin plomo también puede ser más corta.

Perfil

Para garantizar un perfilado adecuado de la temperatura de reflujo del horno, solicitamos una placa de circuito impreso sin plomo adicional junto con un juego extra de cualquier pieza crítica desde el punto de vista de la temperatura, es decir, BGA, piezas de calor, etc. Pueden ser piezas reales, piezas reales no funcionales o piezas falsas térmicamente equivalentes. La mayoría de los fabricantes de componentes grandes y caros pueden suministrar "muestras mecánicas" no funcionales específicamente para este fin. Además, proveedores como Practical Components proporcionan piezas térmicamente equivalentes específicamente para este fin.

Inspección

Debido a la composición metálica de la soldadura sin plomo, el aspecto visual puede diferir significativamente del de una unión de soldadura con plomo estándar. Con frecuencia, un primer vistazo dará la impresión de una unión soldada fría. Nuestro personal de inspección está formado conforme a las normas IPC-610D para garantizar que las juntas de soldadura sean sólidas y de alta calidad.

Desde el perfilado de la temperatura, la selección del acabado de la placa y el análisis de los componentes, la plantilla de la placa y la aplicación de pasta de soldadura, hasta la colocación de los componentes, las pruebas y el embalaje, garantizamos el cumplimiento de las normas de montaje de PCB sin plomo y RoHS. Esta estricta garantía de calidad nos ha hecho ganar una amplia ventaja competitiva y una enorme base de clientes de sectores como el de defensa, militar, naval y electrónico, entre muchos otros.

La entrega puntual de productos de calidad ha sido nuestro lema desde nuestros inicios. Lo mismo puede decirse de nuestros servicios de montaje de PCB sin plomo. Contamos con la técnica, la excelencia en la fabricación y el personal adecuado para producir PCB sin plomo estándar y personalizados que superen las expectativas del cliente. Ya se trate de un prototipo o de una producción a pequeña o gran escala, en Hemeixin estamos equipados para afrontar los retos. Además, con un equipo de personal altamente cualificado, garantizamos el cumplimiento de las especificaciones técnicas dadas por los clientes como en el montaje final.

Montaje de PCB de bajo volumen

Bajo volumen, como el término indica, es un lote con un número limitado de lotes de montaje. Mientras que algunos OEM que fabrican productos electromecánicos necesitan PCBA a granel, un montaje de PCB de bajo volumen puede ser necesario para un producto de edición limitada o con requisitos muy específicos. En estos casos, es fundamental realizar primero un prototipo de montaje de PCB de bajo volumen, ya que nos dará una idea del producto final y de si requiere algún cambio. Hemeixin es un experimentado fabricante por contrato de servicios completos de electrónica; sin embargo, el volumen nunca ha sido un problema para nosotros. Ofrecemos servicios de ensamblaje de PCB incluyendo la creación de prototipos incluso para pedidos de bajo volumen e independientemente de la complejidad del requisito.

Capacidad de montaje de PCB de bajo volumen

• Nuestras instalaciones de última generación con herramientas y máquinas avanzadas, equipos experimentados y un presupuesto que puede atender montajes de prototipos de bajo volumen nos permiten conseguir PCB de bajo volumen con las especificaciones requeridas. Por presupuesto entendemos que podemos necesitar utillaje sólo para una pequeña cantidad de placas o simplemente un prototipo; sin embargo, merece la pena el coste y el esfuerzo, ya que sirve de referencia futura para los montajes de PCB de muchos fabricantes de equipos originales.
• Disponemos de estrictos procedimientos de prueba e inspección. Las técnicas de prueba incluyen la inspección óptica automatizada (AOI), la inspección microscópica, la inspección por rayos X, la prueba de sonda volante (FPT) y la inspección visual.
• Ofrecemos placas de una o dos caras, en su mayoría flexibles o rígidas-flexibles, para nuestros montajes de PCB de bajo volumen, que pueden constar de apenas 200-250 placas o menos.
• Para nuestros prototipos de bajo volumen y montaje de placas de circuito impreso, utilizamos diferentes técnicas de montaje de componentes, como la tecnología de montaje superficial (SMT) y la tecnología de agujero pasante chapado (PTH). Además, ofrecemos matrices de rejilla de bolas (BGA), uBGA/Micro BGA, embalaje a escala de chip (CSP), etc.
• Utilizamos soldaduras con plomo y conformes con la directiva RoHS, así como técnicas de soldadura avanzadas, como la soldadura por ola selectiva, la soldadura pb88, la soldadura de alto punto de fusión (hmp) y la soldadura au80.
• Aceptamos diseños de PCB en formatos de archivo Gerber RS-274X, 274D, Eagle y DXF y DWG de AutoCAD. Puede compartirlos junto con su lista de materiales (BoM).

En Hemeixin, comprendemos estas dificultades y nos hemos propuesto elevar el listón de nuestros servicios de montaje de PCB de bajo volumen para diferenciarnos de la competencia. Nos complace ofrecer los más altos niveles de calidad que cabría esperar de una instalación de ensamblaje de placas de circuito impreso de primer nivel, conservando al mismo tiempo la flexibilidad de un fabricante de bajo volumen.

Servicios de montaje de PCB en kit

Kitting es el proceso de reunir un conjunto de componentes como un kit necesario para montar placas de circuitos. En este caso, el cliente proporciona todos los componentes que van en la placa. El kitting reúne todos los materiales/piezas en un único paquete. Es extremadamente beneficioso para el inicio del montaje, ya que todos los componentes necesarios están disponibles, verificados y colocados en el embalaje adecuado.

El diseño de cada placa y los requisitos de cantidad varían en función del cliente. Por tanto, los criterios de los kits para cada proyecto de montaje son diferentes. A pesar de ello, hay reglas particulares que tener en cuenta y normas que seguir. La analogía podría ser la de cocinar una receta cuando todos los ingredientes se recogen del mercado o de la cocina y la despensa. Todos estos ingredientes se reúnen en la mesa de la cocina y luego se cocinan.

En este tipo de montaje, el cliente suministra todos los componentes al fabricante para su ensamblaje. Los componentes a suministrar incluyen placas de circuito impreso desnudas, componentes electrónicos y todos los archivos de diseño de PCB necesarios, y el fabricante ensamblará los componentes utilizando equipos automatizados. Este tipo de montaje de PCB también se denomina montaje de PCB en consignación. Ha habido una creciente demanda de servicios de montaje de PCB en kit, debido a las siguientes razones:

• Es una de las formas más económicas de fabricar placas de circuito impreso.
• El cliente puede estar seguro de que se utilizan componentes y placas de circuito impreso suministrados por ellos y de que no se utilizan piezas de calidad inferior en el proceso.
• El cliente controla mejor el coste de producción.

En resumen, el montaje en kit ayuda a los fabricantes de equipos originales a evitar problemas relacionados con la calidad y a mejorar su capacidad de comercialización.

Aspectos destacados de los servicios de montaje de PCB en kit de Hemeixin

En Hemeixin, ofrecemos asistencia en la lista de materiales si es necesario, de lo contrario, simplemente aceptamos su lista. La lista de materiales (BoM) es un aspecto muy importante de un conjunto de PCB kitted ya que tiene la lista de materiales, cantidades, cantidad mínima de pedido, precios, números de pieza, tiempo estimado de finalización, y mucho más. Después de que nos proporcione los detalles, analizamos los detalles como la viabilidad, la compatibilidad con los requisitos de su aplicación, la calidad de los componentes, etcétera. Podemos ofrecerle fácilmente un presupuesto basado en sus requisitos de montaje de PCB en kit. Ofrecemos las siguientes características como parte de nuestros servicios de montaje de PCB en kit

Tipos de montaje de PCB: Ofrecemos los siguientes tipos de montaje de PCB en kit.

• Montaje en superficie (SMT)
• Orificio pasante
• Tecnología mixta (SMT/agujero pasante)
• SMT/PTH de una y dos caras
• Piezas grandes en ambos lados
• BGA en ambos lados
• También apoyamos proyectos de introducción de nuevos productos (NPI).

Pruebas de PCBA: Llevamos a cabo pruebas internas utilizando métodos manuales y automatizados en cada etapa del montaje de PCB. Esto incluye pruebas funcionales, así como el montaje de componentes, el diseño físico, etcétera. Nuestras instalaciones en China están equipadas para ello.

Si es usted un OEM de dispositivos eléctricos, electrónicos o electromecánicos y necesita asistencia en materia de montaje de placas de circuito impreso en kit, puede confiar plenamente en nosotros. Somos expertos en ofrecer servicios de montaje de PCB en kit.

Proceso de montaje de PCB

El proceso de montaje de PCB tiene lugar después de la fabricación de PCB, donde la estructura de la placa se forma completamente de acuerdo con los requisitos del cliente. El montaje de PCB abarca acciones que van desde la preparación de la plantilla y la impresión de pasta de soldadura hasta la colocación de piezas SMD, la formación de enlaces en el horno de curado y la inspección final de la funcionalidad de la PCB. Tras la preparación del esténcil, tiene lugar la impresión de la pasta de soldadura. En esta fase, las diminutas aberturas que presentan los puntos de montaje de los componentes eléctricos deben rellenarse con una precisión excepcional. De lo contrario, pueden producirse problemas graves, como la formación de puentes. Los puentes suelen tener un tamaño micro y no son visibles a simple vista. Eso hace que sean difícilmente detectables si no se utilizan dispositivos de inspección de última generación. Aún así, son el problema más común en el proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso, y provocan cortocircuitos o incluso la quema de componentes. Por ello, en Hemeixin utilizamos la última tecnología de impresión de pasta de soldadura, garantizando que cada placa de circuito impreso funcione correctamente al final de la línea de montaje.

Otra parte fundamental del proceso de montaje de placas de circuito impreso es el posicionamiento de los componentes electrónicos mediante la máquina pick and place. Las líneas conductoras de la placa son muy pequeñas y deben alinearse con las partes conductoras de los componentes electrónicos. Por tanto, los dispositivos electrónicos deben orientarse y colocarse en la placa con la máxima precisión. Utilizamos los sistemas ópticos de tres puntos fiduciales más precisos para colocar los dispositivos de montaje en superficie. Por último, al final de la línea de montaje de PCB, la conexión firme y estable entre los SMD y la placa se consigue en el horno de curado. La soldadura en pasta permite la longevidad y durabilidad de las placas de circuito impreso, que son nuestros objetivos finales además de la máxima calidad de las placas de circuito impreso.

Directrices para el diseño de circuito impreso de Alta Potencia 

Capacidad de carga de corriente (DC)

Desde el concepto hasta el final o el problema específico, los ingenieros de diseño están disponibles para ayudar a nuestros clientes. Póngase en contacto con Hemeixincircuito impreso para empezar a trabajar con el ingeniero de diseño más capaz de ayudarle con sus necesidades de diseño específico de circuito impreso de Alta Potencia. Por favor, envíe su correo electrónico a Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo. si desea obtener ayuda.

Directrices de diseño de circuito impreso de HDI

• Laminación estándar con vías o agujeros pasantes chapados
• Laminación secuencial con vías pasantes, ciegas y enterradas
• Laminación con microvías

De los tres anteriores, el último es especialmente adecuado para las placas de circuito impreso de alta densidad (circuito impreso HDI). Hemeixin Electronics Co., Ltd., eminente fabricante de placas de circuito impreso HDI, recomienda utilizar la acumulación de laminación con microvías para las placas de circuito impreso HDI que tienen matrices de rejilla de bolas (BGA) de alto número de pines y otros paquetes de paso fino, ya que cada tipo tiene sus propias ventajas y desventajas.

Por ejemplo, la laminación estándar con vías pasantes puede ser de bajo coste para 28 capas o menos, pero es muy difícil de enrutar cuando se trata de múltiples BGAs con más de 1500 pines y menos de 0,8 mm de paso. Del mismo modo, la laminación secuencial con vías ciegas y enterradas puede tener trozos de vía más cortos y modelos de vía bastante sencillos, con diámetros de vía más pequeños que los necesarios para las vías pasantes. Con un coste superior al de la laminación estándar con vías pasantes, las placas laminadas secuencialmente mantienen las mismas anchuras mínimas de vías y su fiabilidad práctica limita su número de capas a un máximo de dos o tres.

Las limitaciones anteriores y otras más están haciendo que un mayor número de fabricantes de placas de circuito impreso HDI se decanten por la construcción de laminaciones con microvías y otras características avanzadas para las placas de circuito impreso HDI. Entre las ventajas del diseño de placas de circuito impreso HDI con microvías se encuentra el logro de una densidad de rutas muy alta con menos capas, ya que las trazas y las vías tienen unas dimensiones mucho más pequeñas en comparación. En las placas de circuito impreso HDI con microvías, la posibilidad de reducir el número de capas proviene del uso eficaz de patrones con microvías, ya que esto abre más espacio para el enrutamiento, proporcionando la única forma aplicable de diseñar con varios BGAs grandes y de paso fino con un paso de 0,8 mm o inferior.

La tecnología HDI, que ofrece el coste más bajo para placas de alta frecuencia y alta densidad, con una definición de apilamiento adecuada, también mejora la integridad de la potencia y la señal en las placas de circuito impreso de alta frecuencia. Aunque los materiales típicos que los fabricantes utilizan para las placas de circuito impreso de IDH dan buenos resultados en los procesos que requieren RoHS, el uso de materiales más nuevos tiene el potencial de ofrecer un mayor rendimiento con los costes más bajos. En particular, estos nuevos materiales no son adecuados para la fabricación de placas mediante laminación estándar o secuencial.

El HDI es uno de los procesos de fabricación de placas más complejos en los que estamos especializados. Utilizamos la tecnología SBU, que permite añadir secuencialmente más pares de capas para formar un núcleo multicapa, para crear este tipo de circuito impreso altamente integrado.

El SBU es una tecnología multicapa que se consigue colocando un elemento dieléctrico y una lámina de cobre en la parte superior e inferior del núcleo antes de someterlo a procesos de perforación láser, transferencia de imágenes y grabado. Las placas de circuito impreso multicapa diseñadas mediante este procedimiento tecnológico están marcadas por una secuencia de números y Ns, (por ejemplo, 1+N+1, 2+N+2, etc.), donde N representa el número de capas que forman el núcleo y los valores numéricos representan el número de capas añadidas.

Proporcionar a los diseñadores modernos de placas de circuito impreso una revisión de las reglas y métodos robustos que les permitirán diseñar una placa de circuito impreso altamente fiable con el menor coste, las características más utilizadas y el menor número de problemas de fabricación (que pueden dar lugar a una no oferta, a preguntas de ingeniería, a poner el trabajo en espera o a un impacto negativo en el rendimiento final).

Los diseños de placas de circuito impreso de alta densidad (HDI) tienen una mayor densidad de cableado y almohadillas que las placas de circuito impreso convencionales, junto con anchos de traza y espacios más pequeños. Requieren tecnologías de circuito impreso avanzadas, como vías ciegas, vías enterradas y microvías. Las placas de circuito impreso HDI suelen ser más costosas que las convencionales debido al complejo proceso de fabricación.

Aquí sólo queremos proporcionar los mínimos que, si se cumplen, proporcionarán al diseñador una placa de circuito impreso física de gran fiabilidad.

A continuación las líneas guía que incluyen estos contenidos para Vías Ciegas, Vías Enterradas y Microvías circuito impreso;

1. Asistencia en el diseño de la huella
2. Normas de diseño estándar de HDI Microvia
3. Definición de los tipos de microvías de HDI
4. Coste de los tipos de circuito impreso de MicroVia HDI
5. Chapado a través de la alta relación de aspecto
6. ciclos de laminación hasta 6 veces para Stacked Microvia

Asistencia en el diseño de la huella

Reglas de diseño estándar de circuito impreso HDI; 

Circuito impreso HDI microvia apilada

Chapado a través de la alta relación de aspecto

Ciclos de laminación de hasta múltiples veces para circuito impreso Microvia apilada

Hoy en día nos enfrentamos a una rápida reducción del tamaño de las características de las placas de circuito impreso debido a la necesidad de reducir el factor de forma con BGA de paso fino y dispositivos de montaje superficial pequeños, y a la reducción o eliminación de los componentes heredados (sustituidos por paquetes cada vez más pequeños y densos).

Con la llegada de los BGAs de paso fino, con muchas más filas de interconexiones, es necesario apilar microvías para dirigir las señales superficiales a varias capas inferiores. Debido al estrecho espacio entre los pads, no es posible utilizar una sola pista (debido a la gran disminución de la anchura de las líneas), por lo que es necesario poder bajar otra capa para distribuir la señal.

La otra cara de la moneda es el mayor desajuste del CET entre la estructura de microvías de cobre sólido y el laminado circundante. Las grietas por tensión en el laminado/cobre son más probables en pilas que superan una estructura de 3 alturas (con diámetros típicos de microvías de circuito impreso). Tenga en cuenta que el mundo de la CSP lleva muchos años haciendo esto con éxito apilando 5 altos +, pero con diámetros y dieléctricos mucho más pequeños en diferentes sustratos.

A esto hay que añadir un número cada vez mayor de diseñadores que se incorporan a la plantilla sin experiencia en las tecnologías de diseño necesarias (vías ciegas y enterradas, laminación secuencial, vías en almohadilla, microvías láser, etc.). En lugar de proporcionar ejemplos específicos de enrutamiento como los que se indican a continuación, prefiero centrarme en los mínimos de diseño, ya que estos límites se sobrepasan o se rompen de forma rutinaria en el diseño moderno de placas de circuito impreso.

En nuestras instalaciones en China, hemos creado con éxito hasta ahora HDI-SBU con secuencias que alcanzan a Any-Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) en la fabricación de circuito impreso HDI. Lo conseguimos aplicando una técnica de metalización a los agujeros de la vía de interconexión (IVH). Este método no sólo ofrece una interconexión más fuerte de las vías apiladas, sino que también consigue una mejor gestión térmica, lo que aumenta significativamente la fiabilidad de la placa en circunstancias severas.

Fabricamos cada pieza de HDI SBU en nuestras instalaciones gracias a nuestra completa gama de máquinas y equipos avanzados. Entre los equipos avanzados que poseemos y manejamos se encuentran las máquinas de imagen directa por láser, que pueden proporcionar 2/2 milésimas de pulgada fiables y repetibles con el espacio limitado de la máscara de soldadura de 1 mil. Con estos equipos avanzados, también somos capaces de fabricar tarjetas de sondeo, DUT y placas de carga para su uso en la industria de los semiconductores, así como placas de quemado de hasta 50 capas en una placa de 0,276 pulgadas de grosor con una relación de aspecto de 40:1, núcleo metálico y placas de circuito impreso de sustrato con una traza y un espacio de 1,50 mils.

Desde el concepto hasta el acabado o el problema específico, los ingenieros de diseño están disponibles para ayudar a nuestros clientes. Póngase en contacto con Hemeixincircuito impreso para empezar a trabajar con el ingeniero de diseño más capaz de ayudarle con sus necesidades específicas de diseño. Envíe su correo electrónico a sales@hemeixincircuito impreso.com si desea obtener ayuda.

Directrices de diseño de placas de circuito impreso rígido-flexibles

El uso de placas de circuito impreso rígido-flexibles abre para muchas aplicaciones posibilidades y ventajas completamente nuevas en cuanto a transmisión de señales, tamaño, estabilidad y fiabilidad a largo plazo.

En los últimos años, Hemeixincircuito impreso ha acumulado una amplia experiencia en proyectos de clientes y encargos de la más amplia variedad de diseños y aplicaciones, desde la industria aeroespacial hasta los dispositivos médicos, y actualmente suministra a más de 1000 clientes. Con la amplia gama de tecnología que ofrecemos, usted puede hacer la mejor selección posible para cualquier requisito en términos de rendimiento y costes.

Para los diseñadores e ingenieros que se inician en este campo, es conveniente familiarizarse con las especificaciones que hacen referencia a la fabricación de circuito impreso rígido-flexibles.

Fabricación de placas flexibles rígidas capa arriba

Circuito impreso rígido-flexibles de 2 capas arriba

Placa rígida de 3 capas, capa arriba

Circuito impreso rígido-flexibles de 4 capas arriba

Circuito impreso rígido-flexibles de 5 capas

Placa de circuito impreso rígida de 6 capas

6 capas Cualquier capa de HDI rígido Circuito impreso flexibles capa arriba

8 capas de HDI Blind y vía enterrada de circuito impreso rígida capa arriba

8 capas Cualquier capa de HDI rígido Circuito impreso flexibles capa arriba

12 capas Cualquier capa HDI rígida de circuito impreso y contactos ZIF

Material de base del circuito impreso rígido-flexibles

En esta tabla se enumeran los materiales y los espesores de material que Hemeixincircuito impreso tiene disponibles. Los materiales estándar de Hemeixincircuito impreso están en negrita. Si el material o el grosor no aparece en la lista, envíe un correo electrónico a Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo..

Guías y normas de diseño de placas de circuito impreso rígido-flexibles

1. Guías y normas de diseño a distancia

• Distancia de los agujeros a la zona de flexión≥0,9mm
• Longitud de la zona de flexión≥2,0mm
• Parte rígida de la placa de circuito impreso a la zona flexible≥0,8mm
• Área flexible de la almohadilla a la parte rígida de la circuito impreso≥1,5mm

• Zona de dedos ZIF Refuerzo(s) de poliamida
• Rigidizador(es) del área del componente FR4
• Película(s) de blindaje EMI y RF
• Adhesivos sensibles a la presión (PSA)

Es posible que los materiales anteriores no se adhieran lo suficiente a la LPI y superen los requisitos de control de calidad de la IPC.

3. Radio de curvatura y flexión

4. Doblado del encuadernador:

Longitudes diferenciales (multicapa y rígido-flexibles)

Para calcular la longitud adicional necesaria para cada capa del circuito flexible por encima de la capa más interna, utilice el cálculo dado por IPC-2223:

5. Patrones de planos flexibles

Cobre sólido

Cross-Hatch

Muy común en el campo del diseño de placas rígido-flexibles es el uso de capas de planos sombreados.

Capas de plano sombreadas que aumentan la flexibilidad de las placas de circuito impreso flexibles y con aristas.

6. Áreas de limitaciones flexibles de la circuito impreso

Lo más rentable es construir una circuito impreso rígido-flexibles con un número par de capas. Todas las partes rígidas del circuito deben tener el mismo número y apilamiento de capas.

Hemeixincircuito impreso fabrica circuitos flexibles de una, dos y varias capas utilizando modernos materiales rígidos-flexibles y apilados. Los diseños cumplen con las normas IPC 2223C, que definen la eliminación/minimización del uso de adhesivos dentro de las áreas rígidas, el uso de sustratos basados en adhesivos y el uso de apilamiento selectivo/parcial de revestimiento.

Desde el concepto hasta el acabado o el problema específico, los ingenieros de diseño están disponibles para ayudar a nuestros clientes. Póngase en contacto con Hemeixincircuito impreso para empezar a trabajar con el ingeniero de diseño más capaz de ayudarle con sus necesidades específicas de diseño. Envíe su correo electrónico a sales@hemeixincircuito impreso.com si desea obtener ayuda.

Directrices de diseño de placas de circuito impreso flexibles

El objetivo de esta guía de diseño es permitirle diseñar una placa de circuito impreso flexible y altamente fiable, optimizada para su fabricación.

Esta guía proporciona datos tecnológicos para la elección de los materiales adecuados, así como recomendaciones para su correcto diseño, teniendo en cuenta sus criterios de integración y sus limitaciones a través de los procesos de montaje y el entorno del automóvil.

Qué es un circuito flexible

Las placas de circuito flexibles son su elección cuando necesita placas de circuito impreso que le ofrezcan la libertad de moldearlas en diferentes configuraciones. De hecho, las placas de circuito impreso flexibles deben su nombre a su capacidad para garantizar que los circuitos puedan diseñarse para adaptarse al dispositivo electrónico en lugar de construir el dispositivo de forma que se adapte a los circuitos. Con un material de base maleable, las placas de circuito impreso flexibles son una opción popular, ya que ofrecen capacidades mejoradas para adaptarse a los aparatos complejos y en miniatura de hoy en día. Con la libertad de diseño que ofrecen, las placas de circuito impreso flexibles dan lugar a productos ligeros y duraderos. Desde la tecnología portátil hasta los equipos médicos, su uso es omnipresente, ya que ayuda a conservar la precisión de una placa de circuito impreso normal, al tiempo que ofrece una libertad ilimitada en cuanto a la geometría del embalaje.

Ventajas del diseño de circuitos flexibles

El hecho de que un flex pueda doblarse, plegarse y configurarse en casi cualquier forma o grosor imaginable ofrece al diseñador enormes opciones a la hora de crear un paquete electrónico. Las limitaciones de tamaño y espacio son un problema mucho menor que el diseño tradicional con circuitos de cartón duro. Los costes de montaje y manipulación pueden reducirse significativamente porque todo el sistema de interconexión puede construirse como una pieza integrada. Si añadimos la capacidad de hemeixincircuito impreso para el ensamblaje y las pruebas de los componentes, la gestión de la cadena de suministro se simplifica enormemente.

Placa de Circuito impreso flexible monocapa

Circuito Impreso flexible Doblecapa

Circuito Impreso flexible Multicapa

Ciego y enterrado a través de un circuito flexible

Flujo del proceso de fabricación de circuitos flexibles

Guías y normas de diseño de circuitos flexibles

2. Diseño del patrón de la zona de carpetas

Tolerancia de la serigrafía

5. Agujero pasante / Almohadilla (Interior)

(Unit:mm)

Tolerancia de la zona de refuerzo/cinta

6. Diseño de lágrima

7. Cubierta y resistencia a la soldadura Dimensión formativa

8. Espacio entre el borde del refuerzo y el agujero

9. Diseño de dedos de oro

10. Especificación de la superficie abierta de la cubierta del patrón

11. Diseño en áreas de flexión de circuito impreso

La regla de cálculo del radio de curvatura se explica en la norma IPC-2223B:

12. Doblado dinámico de placas de circuito impreso flexibles

13. Flexión estática de circuito impreso

14. Áreas de limitaciones flexibles de la circuito impreso

Los sustratos de placas de circuito impreso diseñados para la gestión térmica existen desde hace varios años, tradicionalmente para aplicaciones relacionadas con la energía; sin embargo, ahora hay muchos más proveedores y sustratos que surgen para satisfacer la creciente demanda de productos de iluminación LED. El paquete de LEDs emite luz hacia delante y cualquier exceso de calor está diseñado para ser disipado desde la base del componente, normalmente a través de una almohadilla térmica hecha a medida o a través de las almohadillas anódicas o catódicas. Al igual que otros componentes electrónicos, la tasa de fallos de un LED se duplica con cada 10°C de aumento de la temperatura de la unión. Así que, partiendo de la base de que la fiabilidad y la longevidad son requisitos fundamentales para el éxito de la iluminación LED, una buena gestión térmica es un elemento esencial en este crecimiento.

La amplia gama de LED disponibles plantea distintas exigencias térmicas al sustrato de la placa de circuito impreso. Las aplicaciones de baja potencia (LED de 0,25 W) y baja densidad se suelen resolver utilizando placas de circuito impreso FR-4 o CEM estándar de una sola cara, en las que todo el calor debe disiparse en la superficie y el rendimiento térmico se mejora utilizando grandes terrenos de cobre (para la propagación del calor) y mayores pesos de cobre cuando es necesario. Los materiales FR-4/CEM son muy buenos aislantes térmicos, por lo que obtienen poco o ningún beneficio de un disipador de calor secundario y la temperatura de funcionamiento está directamente influenciada por la temperatura ambiente y, aunque esto limita el uso de esta tecnología, sigue representando una parte importante del mercado de los LED. Cabe señalar que hay algunos laminados nuevos del tipo FR-4/CEM que se han desarrollado con una mayor conductividad térmica, lo que permite que los LED se beneficien de un disipador de calor secundario.

Para aplicaciones de densidad moderada y potencia media (LED de 1,0 W), en las que los requisitos térmicos superan la capacidad de una placa de circuito impreso estándar de una sola cara, el siguiente nivel de rendimiento térmico lo ofrecen las placas de circuito impreso FR-4 PTH que utilizan vías térmicas para mejorar la disipación del calor. El calor generado por el LED se propaga a través de la almohadilla y luego baja por los orificios de la vía chapada hasta una gran zona de cobre en el otro lado de la placa, este calor puede disiparse en un disipador de calor secundario. Los agujeros que rodean las almohadillas del LED limitan la densidad potencial del LED y, según nuestra experiencia, los agujeros situados a más de 5 mm del LED tienen un efecto mucho menor en la temperatura de la unión. Obviamente, el uso de la tecnología via-in-pad permitirá una mayor densidad de empaquetamiento de los LEDs, pero esto crea otros problemas de ensamblaje (y si esto significa el uso de relleno de agujeros, entonces cualquier ahorro de costes por el uso de FR-4 será erosionado); sin embargo, via-in-pad mejorará el rendimiento térmico en comparación con tener vias alrededor del LED.

Doblado y plegado de circuito impreso flexibles

Los circuitos flexibles son ideales para muchas de las necesidades electrónicas actuales. Es ligero, compacto y, si se diseña adecuadamente, extremadamente robusto. Sin embargo, debido a que se dobla, un circuito flexible tiene algunos requisitos muy específicos que son diferentes a los de los circuitos rígidos tradicionales. Los materiales, la arquitectura del circuito, la colocación de las características y el número de capas en el circuito deben ser considerados en el proceso de diseño. También hay que tener en cuenta el grado de curvatura del circuito, el grado de rigidez de la curvatura, la forma de la misma y la frecuencia con la que se flexionará el circuito. Si se definen cuidadosamente las prioridades de la aplicación y el diseño, y se reconocen las exigencias únicas de los circuitos flexibles, el diseñador puede trabajar dentro de estos requisitos para aprovechar todo el potencial de la tecnología.

Con áreas flexibles cortas, cuatro capas flexibles unidas son más fáciles de doblar que 2+2 capas flexibles con espacio de aire.

Hay una serie de factores que pueden influir en el rendimiento de un circuito cuando se flexiona. Entre ellos se encuentran:

Realizamos una simulación de costes de fabricación con un diseño de circuito rígido-flexible real y un equivalente rígido-cable-rígido comparativo. Los BoMs de los componentes para la comparación se diferenciaban únicamente en el cable y los conectores necesarios para la versión no rígida. Para nuestra simulación, el diseño tradicional se compone de placas de cuatro capas que utilizan cable y conectores flexibles entre ellas, mientras que el diseño de circuito rígido-flexible es una circuito impreso de cuatro capas con dos capas flexibles interiores. El coste de fabricación de ambos diseños se basa en los presupuestos reales de los fabricantes de circuito impreso, e incluye el coste de montaje.

Dado que las normas del IPC están redactadas de forma conservadora para tener en cuenta muchos factores que pueden afectar a la resistencia de los circuitos, es posible lograr con seguridad relaciones de flexión inferiores a las estándar. Sin embargo, debido al número de factores que pueden afectar al rendimiento con relaciones de flexión inferiores a las recomendadas, es muy recomendable que los diseñadores trabajen con un fabricante de circuitos flexibles con experiencia en el desarrollo de estos diseños.

Circuito Impreso radiofrecuencia

Qué es la circuito impreso de alta frecuencia

A medida que aumenta la complejidad de los componentes electrónicos, lo que se hace imprescindible es la velocidad de las señales y la alta frecuencia de transmisión. No es de extrañar, pues, que la demanda de placas de circuito impreso de alta frecuencia vaya en aumento. Se utilizan en una gran variedad de aplicaciones de diseño de alta velocidad que requieren una gama de frecuencias de 500MHz a 2GHz.

El FR-4, basado en resina epoxi y refuerzo de vidrio, es el material laminado más popular para la industria de los circuitos impresos desde hace mucho tiempo. Sin embargo, la industria de las placas de circuito impreso también utiliza otros materiales para diferentes aplicaciones. En los productos de radiofrecuencia/microondas, se utiliza ampliamente el material de baja pérdida y constante dieléctrica controlada especial, como el PTFE (teflón). Este material se desarrolló hace mucho tiempo. En parte debido al bajo volumen de producción, en el pasado era bastante caro. Cuando la tecnología inalámbrica se hizo popular en los productos de consumo hace años, la demanda de material de bajas pérdidas fue alta. Pero el coste del material sigue siendo elevado. Incluso algunos nuevos materiales desarrollados estaban tratando de participar, parece que ninguno de ellos puede reducir el costo del material dramáticamente. Cómo reducir el coste de la placa de circuito impreso de RF se convirtió en un problema esencial para el diseñador. Una de las soluciones es el diseño dieléctrico mixto.

Dado que el material de bajas pérdidas no es necesario para todo el sistema inalámbrico, en su mayoría está diseñado, según tengo entendido, para los circuitos desde la antena hasta el amplificador de potencia. Para reducir el coste de la placa de circuito impreso, el diseñador utilizó múltiples placas de circuito impreso y sólo el extremo frontal del subsistema receptor necesita material de bajas pérdidas de alto coste. Sin embargo, el coste sigue siendo elevado debido a los múltiples circuito impreso y al conector entre ellos. Además, la placa de circuito impreso de teflón es blanda y resulta bastante difícil de ensamblar debido al alabeo.

La placa de circuito impreso de dieléctrico mixto se compone de diferentes materiales dieléctricos en una construcción multicapa. Por ejemplo, puede ser una placa de 6 capas con las capas 1 y 2 de teflón y el resto de capas de FR-4. El uso de una placa de circuito impreso en lugar de dos o más supone una ventaja económica. No se necesita ningún conector y las dimensiones del producto pueden reducirse. El rendimiento eléctrico también puede mejorarse si no se utiliza ningún conector y la ruta de la señal está más cerca. Para los trabajos de montaje, la placa multicapa de dieléctrico mixto es mucho más rígida y fácil de fabricar.

Beneficios de los circuito impreso de alta frecuencia

• En primer lugar, la ventaja que ofrecen las placas de circuito impreso de alta frecuencia es que tienen una alta densidad y señales mejoradas. Ofrece una gama de frecuencias de 500MHz a 2GHz, lo que la hace ideal para diseños de alta velocidad.
• El uso del plano de tierra mejora aún más la calidad de las señales y reduce las ondas electromagnéticas.
• Funcionan bien en la reducción de la impedancia del circuito y proporcionan un efecto de blindaje
• Al reducirse la distancia entre el plano y la capa de trazado, se evita la diafonía
• Con una cuidadosa determinación de la longitud y la anchura de las trazas de la placa, se evita un calentamiento excesivo incluso a altas frecuencias.

Circuito impreso de microondas y circuito impreso de alta frecuencia: problemas comunes y soluciones

Las placas de circuito impreso de radiofrecuencia, y de microondas, son especialmente difíciles de diseñar en comparación con los diseños tradicionales de placas de circuito impreso. Esto se debe a los problemas que pueden surgir al recibir o transmitir las señales de radio. Algunos de los principales problemas son la sensibilidad al ruido y las tolerancias de impedancia más estrictas

En comparación con las placas de circuito tradicionales, las señales de radio y microondas son muy sensibles al ruido y también requieren tolerancias de impedancia mucho más estrictas. La mejor solución para estos problemas es utilizar planos de tierra y emplear un radio de curvatura generoso en las trazas de impedancia controlada. Estas soluciones permitirán, en última instancia, que la placa de circuito impreso de RF/microondas alcance el mejor rendimiento.

La fabricación de Hemeixin dieléctrico mixto ha sido bastante estándar para muchos fabricantes de circuito impreso. Las dificultades en la fabricación consisten en conseguir un parámetro de producción óptimo para dos o más materiales diferentes. Dado que la mayoría de los diseños no están equilibrados en la construcción, el problema del alabeo debe ser gestionado cuidadosamente. Está relacionado con la elección del material y el diseño, así como con el proceso de laminación. A veces, utilizar el material exótico en la capa inferior para equilibrar el diseño puede ser una solución. Pero normalmente no es necesario y sólo conlleva un gran coste.

Para cumplir con el rendimiento eléctrico, la multicapa dieléctrica mixta se diseña con vías ciegas/enterradas con bastante frecuencia. En algunos casos, puede unirse al metal y utilizarse en la aplicación de amplificadores de potencia.

La aplicación del dieléctrico mixto Hemeixin no es sólo para productos de alta frecuencia. También puede ser útil para el diseño digital de alta velocidad. Por ejemplo, si hay algunas líneas de transmisión críticas que deben pasar por una larga distancia en la placa de circuito impreso y el factor de disipación (Df) del material FR-4 es demasiado alto y causa problemas de integración de la señal, el uso de algún material de bajas pérdidas en parte de la capa interior puede ser de gran ayuda. Puede ahorrar algunos costes en lugar de utilizar material de bajas pérdidas en todas las capas de la placa de circuito impreso.

MEGTRON 6 Materiales multicapa de alta velocidad y bajas pérdidas

MEGTRON 6/6G es un material avanzado diseñado para equipos de red de alta velocidad, mainframes, probadores de CI e instrumentos de medición de alta frecuencia. Los principales atributos de MEGTRON 6/6G son: baja constante dieléctrica y factores de disipación dieléctrica, baja pérdida de transmisión y alta resistencia al calor; Td = 410°C (770°F). MEGTRON 6/6G cumple la especificación IPC 4101 /102 /91.

R-5775 MEGTRON 6 Características

MEGTRON 6 ofrece un excelente rendimiento térmico y de interconexión de alta densidad (HDI).

Materiales para placas de circuito impreso de muy baja pérdida y alta resistencia al calor
Tela de vidrio de baja constancia dieléctrica (Dk) - LaminadoR-5775(N)/PregR-5670(N)
Paño de vidrio estándar E - LaminadoR-5775/PregR-5670
La familia MEGTRON 6, que incluye MEGTRON 6(G), MEGTRON 6(K) y MEGTRON 6(N), son los estándares originales de la industria de circuito impreso. Los productos son ideales para aplicaciones móviles, de redes e inalámbricas que requieren materiales de circuito de alta velocidad y muy bajas pérdidas.

• Dk bajo = 3,7, Df bajo = 0,002 (a 1GHz)
• Excelente fiabilidad de los agujeros (5 veces mejor que nuestro material FR4 de alta Tg convencional)
• Soldadura sin plomo y conforme a ROHS
• Alta resistencia al calor

Qué es el diseño de circuito impreso de alta velocidad basado en MEGTRON 6 circuito impreso Materials

Seleccione un material dieléctrico con la tangente de pérdida más baja y una constante dieléctrica más pequeña, por ejemplo, el Megtron6 (df<0,002, epsr=3,1) es una elección adecuada.

• Cuando estén disponibles después de la caracterización del proveedor, los materiales dieléctricos como Megtron 6N/6G o Tachyan 100G son buenas selecciones.
• Los diseños de 25+G requieren una atención especial a los detalles de los materiales, como la fibra de vidrio, la matriz dieléctrica y el cobre. La señal a mayor velocidad de datos tiene un elemento de mayor frecuencia y la longitud de onda se va reduciendo. El cambio del patrón de la fibra de vidrio, el patrón de la matriz dieléctrica y el patrón del cobre debe considerarse cuidadosamente. En cuanto a la tasa de datos más alta (longitud de onda de la señal más corta), parece crear más discontinuidades y reflexión con un ligero cambio. Para más información, consulte la sección Selección del material dieléctrico de la placa de circuito impreso y el efecto de la trama de la fibra en el enrutamiento del canal de alta velocidad.

Seleccione una altura dieléctrica menor para el enrutamiento de señales de alta velocidad.

• Requiere una anchura de traza menor para el objetivo de impedancia de la traza. Siempre hay un equilibrio entre la selección de una anchura de traza mayor y una anchura de traza menor. La mayor anchura tiene menos profundidad de piel y menor pérdida de inserción, pero requiere más espacio para el enrutamiento.
• También da lugar a una menor altura de la placa de circuito impreso, así como a una menor altura de la vía de transición para lograr una mínima desadaptación de la impedancia.

Seleccione suficientes capas de stripline para todo el enrutamiento de señales críticas de alta velocidad.

• Hemeixincircuito impreso recomienda el enrutamiento stripline para todas las señales críticas de alta velocidad (por encima de 15 Gbps).
• Puede enrutar todas las señales de alta velocidad no críticas (por debajo de 15 Gbps) en una capa de microstrip.
• El enrutamiento de la línea TEM con otras capas tiene el máximo aislamiento siempre que ambos lados sean planos de referencia. Hemeixincircuito impreso no recomienda el enrutamiento doble de la línea TEMAS a menos que el enrutamiento de la señal en ambas capas de la línea TEMAS sea perpendicular. Esto significa que debe evitarse el acoplamiento longitudinal de los pares diferenciales.
• Hemeixincircuito impreso recomienda que se prefiera el enrutamiento Stripline al microstrip. Si se selecciona el enrutamiento microstrip, Hemeixincircuito impreso recomienda eliminar la máscara de soldadura.
• El enrutamiento de la línea recta requiere una anchura de traza menor, lo que se traduce en más espacio para el enrutamiento de la señal.

Selección de una combinación de tierra/señal/tierra para señales críticas de alta velocidad.

• La selección de una combinación de tierra/señal/tierra puede ser factible siempre y cuando los cruces del trazado de la señal en ambas capas de la línea TEMAS sean perpendiculares para minimizar el acoplamiento lateral que resulta en la interferencia.

Seleccione suficientes capas de alimentación/GND para cubrir los carriles de alimentación.

MEGTRON 6 Fabricante

Hemeixincircuito impreso calificó la materia prima Panasonic Megtron 6 para su próxima generación de placas de circuito impreso, al tiempo que inició con éxito el suministro de placas de circuito impreso basadas en Megtron 6 a nuestros valiosos clientes.

Megtron 6 es un material avanzado de nueva generación diseñado para aplicaciones de circuitos impresos de alta frecuencia (Dk bajo, Df bajo). Las propiedades eléctricas de Megtron 6 son competitivas con los materiales basados en PTFE.

Megtron 6 proporciona a los diseñadores importantes ventajas en el rendimiento del sistema para aplicaciones de telecomunicaciones que exigen una transferencia de datos de alta velocidad y aplicaciones informáticas.

Se ha recibido un alto rendimiento de producción junto con comentarios positivos, por lo que el Megtron 6 responde a las demandas de:

• Material avanzado diseñado para equipos de red de alta velocidad, ordenadores centrales, probadores de circuitos integrados e instrumentos de medición de alta frecuencia.
• El Megtron 6 cumple con el estándar de la industria en cuanto a materiales multicapa de alta velocidad y ultra bajas pérdidas
• Megtron 6 cumple con la especificación IPC 4101 /102 /91.
• Las principales aplicaciones de Megtron 6 son:

1. Redes
2. Inalámbrico
3. Antenas

• Los principales atributos de MEGTRON 6 son:

1. Baja constante dieléctrica y factores de disipación dieléctrica.
2. Baja pérdida de transmisión y alta resistencia al calor.
3. Excelente fiabilidad de los agujeros pasantes (5 veces mejor que el material FR4 convencional de alta Tg).
4. Soldadura sin plomo y conforme a la normativa ROHS.
5. Alta resistencia al calor.
6. Excelente rendimiento térmico y de HDI.

Disponemos de un importante stock de todos los laminados de alta frecuencia, ya que llevamos muchos años fabricando placas de circuito impreso con estos materiales. Algunas de las aplicaciones de estas placas de circuito impreso son las antenas de radiofrecuencia, wi-fi (grado de portadora y acceso con licencia), infraestructura IP, amplificadores de potencia, diplexores/multiplexores, pruebas y mediciones, y muchas más.

En el caso de las placas de circuito impreso fabricadas con estos productos, es importante tener una experiencia significativa en la producción de placas de circuito impreso con estos materiales, pero también hay que haber invertido en el equipo para procesar adecuadamente estas placas de circuito impreso de RF. La experiencia en ingeniería y CAM es fundamental para poder garantizar que sus placas de circuito impreso se construyan de forma duradera, ya que todos estos materiales tienen factores de escalado muy diferentes junto con el hecho de que todos se comportan de forma diferente; se está eliminando el cobre durante el proceso de grabado. Sin un proceso adecuado para gestionar el registro, la camisa de la capa de laminación y otros factores utilizando el equipo adecuado como los rayos X, los fabricantes de circuito impreso tendrán dificultades para producir el rendimiento que da confianza al cliente.

En Hemeixincircuito impreso colaboramos con nuestros clientes durante la fase de diseño e invertimos cada año en los equipos más avanzados para asegurarnos de que nos adelantamos a las necesidades de las placas de circuito impreso de RF.

Circuito impreso Impedancia controlado

Debido al aumento significativo de las frecuencias de transmisión, es decir, a la reducción de los tiempos de subida de los impulsos de los componentes electrónicos, en la tecnología de alta frecuencia, se ha hecho necesario tratar los conductores en cuestión como un componente. En función de una serie de parámetros, las señales de alta frecuencia se reflejan en los circuitos. Esto significa que la impedancia característica difiere de la impedancia de salida del componente transmisor. Por lo tanto, ya no se garantiza la correcta transmisión de la señal.

La microvía se forma, no se perfora como una vía tradicional. Los ingenieros utilizan actualmente varios procesos para producir microvías. La perforación por láser, la técnica más común, emplea un rayo láser enfocado para formar el agujero. El grabado húmedo/seco es un proceso de producción en masa que crea todas las vías al mismo tiempo, independientemente del número o el diámetro de los agujeros. La imagen fotográfica recubre el sustrato base con una capa dieléctrica. Los ingenieros también pueden utilizar tinta conductora en la formación de microvías. En este proceso, se forman las microvías mediante perforación por láser, imagen fotográfica o desplazamiento del aislamiento. También se pueden formar microvías mecánicamente, mediante perforación, punzonado, chorreado abrasivo o simple taladrado. Cada proceso produce diferentes formas de agujeros de microvías, como copas, conicidades positivas, conicidades negativas y paredes rectas (véase la imagen inferior).

Una vez realizada la placa de circuito, se comprueban y registran las impedancias. Los resultados de las mediciones se pueden solicitar en cualquier momento.

Circuito impreso Impedancia controlado

Modelos típicos para los cálculos

Control de calidad

Circuito Impreso Microvías HDI

Por qué Blind Via HDI PCB

Las microvías y las microvías apiladas se encuentran en las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad, también conocidas como placas de circuito impreso HDI, para permitir interconexiones complejas en diseños avanzados.

Las microvías, las microvías apiladas y las funciones via-in-pad permiten la miniaturización para una mayor funcionalidad en menos espacio y pueden alojar chips de gran número de pines, como los que se utilizan en teléfonos móviles y tabletas. Las microvías ayudan a reducir el número de capas en los diseños de placas de circuito impreso al tiempo que permiten una mayor densidad de enrutamiento y eliminan la necesidad de vías pasantes.

La creciente demanda de los consumidores de más funciones en sus productos electrónicos pequeños y móviles, como PDA y teléfonos móviles, está impulsando la necesidad de reducir el tamaño de las funciones, las geometrías de proceso y las placas de circuito impreso. Para los ingenieros que se ocupan de estos deseos, la necesidad de tecnología HDI (interconexión de alta densidad) se ha convertido en una realidad. HemeixinPCB describe la tecnología HDI para placas de circuito impreso como un proceso que permite fabricar placas de circuito impreso con vías pasantes, ciegas o enterradas de menos de 0,006 pulgadas de diámetro sin utilizar la tecnología de perforación convencional. Los usuarios de la tecnología HDI no sólo deben ser capaces de evaluar y aplicar la tecnología de nueva generación, sino también de comprender sus límites en términos de apilamiento de capas, formación de vías y microvías, tamaño de las características y las principales diferencias entre ésta y las tecnologías tradicionales de placas de circuito impreso.

Cada proceso de fabricación de Microvia produce una forma de orificio diferente.

Actualmente, el tamaño de las microvías limita su capacidad de transporte de corriente. Los diseñadores suelen superar esta limitación anidando varias microvías en una gran área denominada vía plural. Las microvías que conectan directamente capas de HDI no adyacentes se denominan vías de salto. Una microvía de profundidad variable es una microvía formada en una sola operación que penetra dos o más capas dieléctricas HDI y termina en una o más capas. Las vías láser, las vías conformadas, las vías rellenas, las vías fotoeléctricas y las vías de espárrago son microvías que derivan sus nombres de los procesos utilizados para formarlas.

Cada tipo de construcción de pcb HDI permite el uso de diferentes combinaciones de estructuras de vías y microvías "estándar". La construcción de tipo I permite utilizar microvías ciegas de una capa de profundidad y una vía pasante estándar. La vía estándar abarca todas las capas de la pila, incluidas las capas de construcción HDI. La construcción de tipo II es similar a la de tipo I, pero añade una vía enterrada que abarca todas las capas del núcleo de la placa de circuito impreso. El Tipo III añade aún más complejidad a las estructuras de vías, permitiendo el uso de microvías enterradas, apiladas, escalonadas y de profundidad variable. Estas numerosas estructuras de vías pueden añadir un nivel significativo de complejidad a la disposición de los diseños de HDI-buildup.

Circuito Impreso de Alta Potencia

Il Circuiti stampati standard ad alta potenza o ad alta corrente utilizza rame pesante. Lo spessore del rame può essere molto alto, come 10 oz. Questo tipo di Circuiti stampati in rame pesante ha alcune limitazioni, come ad esempio.

• La difficoltà del processo di incisione ha causato una bassa produttività e costi elevati.
• Necessità di utilizzare un preimpregnato ad alto contenuto di resina durante il processo di laminazione per riempire gli spazi tra i modelli di rame pesanti.
• Se il rame pesante è progettato negli strati esterni, è difficile stampare la maschera di saldatura e la legenda a causa della superficie irregolare.
• Difficile realizzare linee più sottili per il controllo digitale
• Utilizza molto rame che deve essere rimosso durante il processo di incisione. Anche il peso del Circuiti stampati è elevato.

Abbiamo sviluppato alcuni processi per applicazioni automatiche ad alta potenza e sono in produzione alcune schede da 10 oz e 10+2 oz. L'ultimo ha uno spessore di rame diverso sullo stesso strato. Tuttavia, questo processo è complicato e il costo è elevato. Recentemente, seguendo le richieste dei nostri clienti del settore automobilistico, abbiamo iniziato a sviluppare il Circuiti stampati "bus bar". Questa tecnologia prevede l'inserimento di barre di rame spesse nel Circuiti stampati per il trasporto di grandi correnti. Il processo non è speciale per noi, che abbiamo già molta esperienza nell'incorporazione di monete nei Circuiti stampati (si vedano i miei altri articoli). Poiché molti circuiti ad alta potenza non hanno bisogno di utilizzare rame spesso ovunque. Questo design consente di risparmiare sul costo del materiale e sul peso del Circuiti stampati. È possibile inserire fogli di rame di diverso spessore nello stesso strato. Inoltre, è facile che la resina fluisca nello spazio del rame spesso. Inoltre, la sbarra collettrice svolge il ruolo di dissipatore di calore. Il componente ad alta potenza può essere posizionato sulla superficie della moneta per il trasferimento di calore.

Poiché la nostra capacità di costruire schede per monete può arrivare fino a 10 mil di spessore, una tecnologia simile può realizzare sbarre collettrici di spessore pari o inferiore a 10 oz. Può anche essere progettata a più strati. È ideale per progetti con meno di 10 circuiti ad alta corrente.

Via In Pad PCB

Hemeixin offre una varietà di soluzioni per la produzione di Circuiti stampati per i requisiti del processo Plug Via. Sia che abbiate bisogno di vias inondati di maschera, di un inserimento selettivo in aree BGA, di un riempimento epossidico conduttivo e non conduttivo, o di vias completamente tappati e passanti in pad, abbiamo tutto ciò che fa per voi.

Nella progettazione di Circuiti stampati HDI, per via si intende una piazzola con un foro placcato che collega le tracce di rame da uno strato della scheda ad altri strati. I Circuiti stampati multistrato ad alta densità possono avere vias ciechi, visibili solo su una superficie, o vias interrati, visibili su entrambe, normalmente denominati micro vias. L'avvento e l'uso estensivo di dispositivi a passo più fine e i requisiti per Circuiti stampati di dimensioni più ridotte creano nuove sfide. Una soluzione interessante a queste sfide è rappresentata da una tecnologia di produzione dei Circuiti stampati recente ma comune, dal nome autodescrittivo: "via in pad".

I via in pad riempiti sono un modo per ottenere una densità intermedia con un costo intermedio rispetto all'uso di vias ciechi/interrati. Alcuni dei principali vantaggi associati all'utilizzo della tecnologia via in pad sono: